Gel d’interface thermique extrêmement fiable pour les applications automobiles
La division Chomerics de Parker Hannifin propose le THERM-A-GAP GEL 20, un matériau d’interface thermique monocomposant avec une conductivité thermique de 2,4 W/m-K, idéal pour les applications dans l’industrie automobile. Ce produit innovant permet une dépose facile et est entièrement durci (aucun durcissement secondaire n’est requis) afin de répondre aux exigences de fiabilité élevées du secteur automobile concernant les cycles thermiques et les environnements à haute température.
La consistance pâteuse du matériau garantit une dépose contrôlée, appliqué en épaisseurs variables jusqu’à 4 mm, afin de répondre aux besoins des applications automobiles comprenant : les unités de commande électronique (ECU), les convertisseurs, les onduleurs et les chargeurs embarqués, les modules de commande pour systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS), et le système d’infodivertissement du véhicule.
En particulier, le THERM-A-GAP GEL 20 ne nécessite qu’une faible force de compression pour se déformer sous la pression de montage, en soumettant les composants, les joints de soudure et les câbles à des contraintes minimales. Le résultat est une excellente consistance et une grande fiabilité du produit, facteurs essentiels de succès à long terme sur tous les marchés. Ce matériau présente également un faible ressuage d’huile, ce qui réduit la génération de substances graisseuses à la surface du dissipateur thermique ou du substrat pendant l’utilisation. Cette caractéristique est importante car le ressuage d’huile de produits comparables sur le marché entraîne des performances électriques réduites sous la forme d’une résistance de surface et d’une tension de claquage plus faibles. De plus, les impuretés et les particules environnantes peuvent être adsorbées dans l’huile ou y adhérer, ce qui peut menacer les performances et la durée de vie du produit.
Le THERM-A-GAP GEL 20 résiste également aux mouvements sous l’effet des vibrations et offre une pégosité supérieure, deux avantages importants pour les applications automobiles. Le produit convient également à de nombreuses applications interindustrielles, incluant les alimentations et les semi-conducteurs, les modules de mémoire et d’alimentation, les microprocesseurs et les processeurs graphiques, les écrans plats et l’électronique grand public. Adapté à une utilisation à des températures de service comprises entre -55 et +200 °C, ce gel d’interface thermique conforme RoHS est disponible sous format de seringue, de cartouche et de seau.
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