Flex Logix associe son accélérateur d’inférence IA avec une puce 4 Go à large bande de Winbond
La puce LPDDR4X de Winbond est associée à la puce d’accélérateur d’inférence de pointe InferX™ X1 de Flex Logix, basée sur une architecture innovante qui comprend un éventail d’unités de traitement de tenseur. Elle affiche une vitesse supérieure et une plus faible latence pour un prix inférieur par rapport à la solution de calcul de pointe IA actuelle lorsqu’elle traite des algorithmes de réseau neuronaux complexes tels que YOLOv3 ou Winograd précision maximum.
« Nous avons opté pour l’accélérateur de pointe InferX X1 de Flex Logix car il offrait le meilleur rendement par dollar, ce qui est critique pour piloter des applications courantes à grande échelle » a indiqué Robert Chang, directeur technologique du centre marketing de produits DRAM chez Winbond. « L’avantage prix/performance de l’utilisation d’InferX avec notre puce LPDDR4X permettrait de déployer de manière significative les applications IA en proposant enfin des capacités d’inférence au grand public. »
Pour permettre le fonctionnement ultra rapide (7,5 TOPS maximum) d’InferX X1 tout en maintenant une consommation réduite, Flex Logix a associé l’accélérateur avec le W66CQ2NQUAHJ de Winbond, une DRAM LPDDR4X 4 Go qui offre un débit de données maximum de 4 267 Mbps à une fréquence d’horloge maximum de 2 133 MHz. Pour permettre une utilisation dans des systèmes sur batterie et d’autres applications à énergie limitée, le dispositif de la série W66 fonctionne en mode actif avec des rails d’alimentation 1,8 V/1,1 V et en mode inactif avec une alimentation 0,6 V. Il offre des caractéristiques d’économie d’énergie comprenant un rafraîchissement automatique partiel.
La puce LPDDR4X de Winbond fonctionne avec le processeur InferX X1 dans la carte de processeur embarqué PCIe mi-hauteur/mi-longueur pour des serveurs et des passerelles de pointe. Le système profite des innovations architecturales de Flex Logix, telles que les chemins de données optimisés reconfigurables qui réduisent le trafic entre le processeur et la DRAM afin d’augmenter le rendement et réduire la latence.
Dana McCarty, vice-présidente Ventes & Marketing pour les Produits d’inférence IA de Flex Logix a déclaré : « La combinaison du processus InferX X1 unique et de la puce LPDDR4X à large bande de Winbond s’impose comme une nouvelle référence en matière de performance IA de pointe. Pour la première fois, des systèmes de calcul de pointe abordables peuvent implémenter des algorithmes de réseaux neuronaux complexes pour atteindre une grande précision dans la détection d’objet et la reconnaissance d’image, même lors du traitement de flux vidéos haute définition consommateurs de données. »
Le W66CQ2NQUAHJ 4 Go est composé de deux matrices 2 Go dans une configuration à deux canaux. Chaque matrice est organisée en huit banques internes qui prennent en charge le fonctionnement concurrent. La puce est logée dans un boîtier WFBGA 200 billes qui mesure 10 mm x 14,5 mm.
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