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Eclateurs à gaz SMT à tension élevées et empreintes réduites

Eclateurs à gaz SMT à tension élevées et empreintes réduites

Nouveaux produits |
Par Alain Dieul



Le diamètre de 3.5 mm des GDT série CG6 en fait actuellement le plus petit éclateur bi-électrode à chambre unique du marché. Il est également un des premiers GDT SMT disposant de deux électrodes carrées offrant une capacité de résistance aux pics de tensions  de 3 kA, 10 pics de 8/20 µs.
La série CG7 fournit une capacité de traitement des surtensions jusqu’à 1 kA 10 pics de 8/20 μs avec une empreinte SMT miniature (2.8 x 3.5 mm) présentant une électrode carrée et une électrode ronde.
Ces deux séries réagissent avec rapidité aux surtensions transitoires fulgurantes et ont une capacitance ultra-faible, inférieure à 0.3 pF, ce qui aide à minimiser les pertes par insertion et de retour pour garantir l’intégrité du signal dans des applications à haute vitesse.

Ces GDT conviennent pour une large gamme d’applications, y compris des équipements à large bande, et équipements pour satellites et CATV, dataline et Ethernet jusqu’à 10bE, ADSL, xDSL, télécommunications en général, Modem G.Fast, adaptateurs de Terminaux Multimédia Intégrés (EMTA), décodeurs TV, connecteurs RF, Multimedia sur équipement Coax Alliance (MoCA), émetteurs d’antenne RF de station de base et dispositifs d’accès à Internet (IAD).

« Pour les applications offrant un espace restreint, ces dispositifs à montage de surface gagnent rapidement en popularité et leurs électrodes carrées contribuent à améliorer l’efficacité de la production lors de l’assemblage du circuit imprimé, » constate Stephen Li, Chef de produit pour la ligne des GDT. « Les séries CG6 et CG7 sont parfaites pour des applications exigeant la combinaison  d’une empreinte SMT miniature, de faibles pertes par insertion et une réaction rapide aux pics de tension. »

Leur configuration pour montage en surface et leurs électrodes carrées et leur conditionnement en bandes sur bobines contribuent à améliorer l’efficacité de leur production lors du processus d’assemblage des circuits imprimés. Leurs micro-empreintes libèrent de l’espace sur la carte pour d’autres composants indispensables.

www.littelfuse.com/CG6

www.littelfuse.com/CG7

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