Capacité record en 2025 avec 17 nouvelles fabs
Selon Knometa Research, l’industrie des semi-conducteurs devrait atteindre une capacité record de production de silicium avec 17 nouvelles usines en 2025.
Le ralentissement du marché a repoussé la montée en capacité de fabs jusqu’en 2025, avec un volume record de 23,1 millions équivalents wafers de 200 mm, selon Konmeta.
La construction a débuté en 2022 pour de nombreuses fabs dont la mise en service était initialement prévue pour 2024, mais le ralentissement du marché qui a débuté cette année-là a repoussé la date de mise en service de certaines fabs à 2025. Celles-ci viendront s’ajouter aux nombreuses autres fabriques dont l’ouverture est déjà prévue au cours de cette année, ce qui se traduira par un volume record de capacités mises en service en 2025, selon M. Knometa.
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Après une forte baisse des livraisons de puces en 2023, la croissance unitaire devrait être d’environ 11 % en 2024 et 2025.
Selon le rapport Global Wafer Capacity 2024 de Knometa Research, l’expansion de la capacité de production de plaquettes en 2024 devrait être relativement faible (4 %), les fabricants laissant les taux d’utilisation des capacités se redresser par rapport aux faibles niveaux enregistrés en 2023.
Le rapport indique que 23,1 millions de wafers équivalents 200 mm par an devraient être mise en production en 2025, dépassant ainsi le précédent record de 18,5 millions de wafers atteint en 2021. Exprimée en équivalents plaquettes de 300 mm, la capacité mise en service en 2025 sera de 10,3 millions de plaquettes par an. En termes de taux de croissance, il s’agit d’une augmentation de 8 % par rapport au niveau de capacité de 2024.
Knometa indique que 17 nouvelles lignes de fabrication de circuits intégrés devraient entrer en service en 2025 :
- HH Grace – Wuxi, Chine – Plaquettes de 300 mm pour les services de fonderie
- Intel – New Albany, Ohio, USA – Plaquettes de 300 mm pour la logique avancée et la fonderie
- JS Foundry – Ojiya, Niigata, Japon – Plaques de 200 mm pour circuits intégrés (et discrets)
- Kioxia – Kitakami, Iwate, Japon – Plaquettes de 300 mm pour 3D NAND
- Micron – Boise, Idaho, États-Unis – Plaquettes de 300 mm pour DRAM
- Pengxin Micro – Shenzhen, Chine – Plaquettes de 300 mm pour la fonderie
- Samsung – Pyeongtaek, Corée du Sud (P4 fab) – Plaquettes de 300 mm pour 3D NAND et DRAM
- SK Hynix – Dalian, Chine (extension de Fab 68) – Plaquettes de 300 mm pour 3D NAND
- SMIC – Shanghai, Chine (SN2 fab) – Plaques de 300 mm pour la fonderie
- TI – Sherman, Texas, USA – Plaquettes de 300 mm pour signaux analogiques et mixtes
- TSMC – Tainan, Taiwan (Fab 18, Phase 8) – Plaquettes de 300 mm pour la fonderie
- UMC – Singapour (Fab 12i, Phase 3) – Plaquettes de 300 mm pour la fonderie
Le rapport Global Wafer Capacity fournit un examen détaillé de la capacité actuelle des usines ainsi que des prévisions sur cinq ans jusqu’en 2027. Le rapport est publié chaque année depuis 2007, initialement par IC Insights. En décembre 2021, IC Insights a transféré à Knometa les activités liées à la capacité mondiale de production de plaquettes de silicium.
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