Adhésif thermique absorbant les contraintes mécaniques
Cet adhésif est constitué d’une matière thermo conductrice silicone à faible élasticité recouvrant une matière polymérisée, le tout recouvert de deux films de protection. Cette conception absorbe efficacement les contraintes mécaniques induites par la dilatation différentielle ou par les chocs et vibrations. Deux épaisseurs différentes, soit 0.254 mm, soit 0.305 mm, offrent aux concepteurs le choix de la meilleure formule pour coller de manière structurelle des semi-conducteurs de type discrets ou des composants de puissance ou encore des circuits imprimés à un dissipateur type radiateur.
Plusieurs techniques d’assemblage sont utilisables qui permettent d’obtenir une conductivité thermique élevée après la mise en place à une pression de 75 psi ou en utilisant une pression initiale seulement (IPO). Un assemblage test avec un boîtier de puissance TO-220 a montré une impédance thermique de 2.3 °C/W après IPO. Ainsi, cet adhésif garantit une résistance thermique d’interface très faible qui favorise le transfert thermique.
Pratique et efficace, cette solution de gestion thermique présente aussi une constante diélectrique très élevée, se traduisant par d’excellentes propriétés d’isolement électrique et par une tension de claquage pouvant atteindre 5000 V. Le matériau est prévu pour une utilisation permanente sur toute la plage de températures allant de -60 °C à +180 °C et peut être conservé jusqu’à cinq mois s’il est stocké entre +5 °C et +25 °C.
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