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X-Fab étend sa capacité de production pour les semiconducteurs automobiles

X-Fab étend sa capacité de production pour les semiconducteurs automobiles

Par Daniel Cardon



C’est une étape majeure dans le projet de X-Fab d’offrir une double source pour tous ses processus à 180 nm en CMOS et en SOI afin d’assurer la continuité de l’approvisionnement. L’usine de fabrication est la plus grande de X-Fab en Europe. Elle dispose de 15 000 m² de salles blanches et 9 000 m² supplémentaires peuvent être équipés pour répondre l’évolution de la demande. La technologie haute tension XH018 maintenant mise à disposition complète la technologie RF-SOI déjà en production sur ce site depuis de nombreuses années.

Spécialement optimisé pour les applications automobiles, industrielles et médicales, le processus à signaux mixtes XH018 présente une architecture modulaire offrant une flexibilité maximale aux concepteurs. En plus de prendre en charge les opérations à hautes températures et à faibles fuites, le XH018 intègre des fonctionnalités PDK avancées qui améliorent la robustesse de la conception et permettent un silicium fonctionnel parfaitement opérationnel. L’offre comprend une mémoire numérique IP avancée optimisée pour la puissance, ainsi que des kits de conception de référence de signaux analogiques / mixtes et des outils permettant de vérifier les conditions de fonctionnement et la résistance aux décharges électrostatiques.Dès à présent, X-Fab France accepte les enregistrements magnétiques XH018 pour les applications automobiles.

 https://www.xfab.com/technology/cmos/018-um-xh018/

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