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Winbond dévoile une nouvelle Flash NOR SPI 512Mbits 1,8V

Winbond dévoile une nouvelle Flash NOR SPI 512Mbits 1,8V

Nouveaux produits |
Par Alain Dieul



Comme la version 3V 512Mbits W25Q512JV existante la nouvelle W25Q512NW 1,8V 512Mbits offre aux utilisateurs une compatibilité broche à broche leur permettant d’augmenter sans problème la capacité de stockage Flash sans changement de l’empreinte-carte de leur design, avec le bénéfice de prolonger la durée de vie de leurs produits, d’accélérer la mise sur le marché, ou d’économiser du temps et des efforts de développement en disposant d’une plateforme flash unique utilisable par l’ensemble de leurs futurs produits.

« Les applications 5G émergentes nécessitent en même temps des Flash NOR SPI de haute qualité et de haute densité, » a déclaré Winbond. « Notre Flash NOR SPI W25Q512NW répond à ces besoins, tout en fournissant la meilleure solution du secteur, compatible de la plus basse à la plus haute densité Flash existante, avec garantie d’approvisionnement. » 

Les avantages de la W25Q512NW et les applications-cibles

La W25Q512NW supporte des fréquences jusqu’à 166 MHz (SDR) et 80 MHz (DDR) en lecture rapide, et atteint une haute performance en mode XIP (eXecute In Place) et Instant-on avec QPI. Elle peut également être empilée pour monter à 1 et 2Gbits, donnant plus de flexibilité d’extension aux concepteurs et une meilleure performance pour les opérations Read-While-Write.  A titre d’exemple la version à empilage de deux puces supporte le mode Read-While-Write pour les mises à jour OTA (Over The Air) sans suspension des opérations de lecture et sans risque de perte de l’image firmware courante en cas de coupure d’alimentation intempestive, garantissant des mises à jour de firmware rapides et fiables.

Cette compatibilité change la donne pour les clients concevant des applications telles que modems 5G, traitement 5G, serveurs cloud, modems fibre optique et segments IoT intelligents, où la densité nécessaire au stockage de code en Flash double typiquement tous les deux ans. Elle permet aussi aux équipes logicielles des OEM de développer du code applicatif pour de nouvelles fonctionnalités sans compromettre les limites de densité de la mémoire flash de stockage du code.

www.winbond.com

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