Les nouveaux modules d’alimentation de forte densité offrent de hautes performances thermiques et électriques
La complexité et les performances croissantes de la dernière génération de FPGAs, de processeurs, d’ASICs et de leurs mémoires associées, impliquent des besoins sans cesse croissants pour l’alimentation, alors que les contraintes d’encombrement de cette dernière sont de plus en plus fortes. Cette hausse des besoins en densité de puissance demande une attention toute particulière à l’aspect thermique. En réponse à ces tendances, les nouveaux modules récemment développés, plus souples d’utilisation et à forte densité de puissance, offrent de grandes performances électriques et thermiques, tout en disposant d’un boîtier facile de mise en œuvre.
L’augmentation des performances des systèmes actuels entraine des besoins accrus en énergie. Par ailleurs, le temps de mise sur le marché pousse les concepteurs à réduire leurs délais de développement. Une solution d’alimentation fonctionnelle et rapide à mettre en œuvre permettrait de résoudre ces problématiques. Les modules d’alimentation répondent à ces besoins, avec une souplesse d’utilisation adéquate permettant aux concepteurs d’obtenir une solution de forte puissance dans un minimum d’espace.
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