Un petit boîtier IPC Edge-AI sans ventilateur intègre des accélérateurs Hailo-8
SolidRun annonce la conception de système robuste qui combine des processeurs AMD Ryzen 7040 à 8 cœurs avec de multiples accélérateurs Hailo-8 AI pour créer son Bedrock R7000 Edge AI pour les applications d’intelligence artificielle
Ce nouveau modèle Edge AI de la famille Bedrock de PC industriels modulaires sans ventilateur est spécialement conçu pour répondre aux exigences en terme de vision et de contrôle de la réalité dans les environnements difficiles
Le nouveau système intègre le processeur AMD Ryzen 7840HS, un APU 4nm de dernière génération avec un CPU Zen4 8C/16T et un GPU Radeon 780M RDNA 3 intégré. Les 20 voies PCIe Gen4 natives et jusqu’à trois accélérateurs Hailo-8 AI peuvent être pleinement utilisés avec le stockage NVME Gen4x4, le double Ethernet 2,5 Gbit et les écrans 4x4K. Le CPU et tous les périphériques sont refroidis passivement par le système de refroidissement innovant sans ventilateur du Bedrock R7000 dans une plage de température industrielle de -40ºC à 85ºC.
Un marché ouvert
La demande pour de tels box-PC Edge AI à haute performance augmente dans tous les secteurs du marché de l’embarqué, notamment l’industrie 4.0, la robotique, les véhicules autonomes guidés , le médical, les transports, les villes intelligentes, le commerce de détail, l’agriculture, la défense et les services publics.
« L’efficacité et l’évolutivité sont des facteurs clés de l’intelligence artificielle avancée », a déclaré Irad Stavi, responsable de la ligne de produits IPC chez SolidRun. « Bedrock R7000 se distingue comme le premier IPC sans ventilateur basé sur le processeur AMD Ryzen 7040 ultra-efficace et le design modulaire innovant qui permet l’intégration prête à l’emploi de 3 accélérateurs IA Hailo-8, chacun avec 26 Tera Opérations par Seconde (TOPS), voir davantage avec une simple personnalisation. »
« Une caractéristique importante de l’accélérateur Hailo-8 AI et de la suite logicielle Hailo AI est la mise à l’échelle linéaire des performances d’inférence par simple ajout de modules », a déclaré Dima Caplan, chef de produit chez Hailo. « La nouvelle plateforme Edge AI de SolidRun dispose d’importantes ressources système qui permettent d’obtenir des performances élevées en matière d’intelligence artificielle avec une mise à l’échelle parfaite.
Caractéristiques principales du Bedrock R7000 Edge AI IPC
- Processeur AMD Ryzen 7 7840HS/7840U
- 8 cœurs et 16 threads fonctionnant jusqu’à 5,1 GHz, basé sur la microarchitecture AMD Zen4 4nm qui intègre également le GPU AMD Radeon 780M avec jusqu’à 12 CU à 2700 MHz.
- La puissance du processeur peut être réglée avec précision dans le BIOS dans une plage extrêmement large allant de 8-W à 54-W.
- Pour les charges de travail Edge AI, il est possible d’installer jusqu’à 3 accélérateurs Hailo-8 AI avec des performances d’inférence combinées allant jusqu’à 78 TOPS.
- Prise en charge tous les principaux systèmes d’exploitation PC, y compris la plupart des distributions Linux, Windows Desktop, Server et IoT.
La mémoire vive et le stockage sont modulaires avec 2 SODIMM prenant en charge 64 Go de DDR5 ECC/non ECC, et 3 périphériques NVME 2280 PCIE Gen4x4, y compris NVME de niveau entreprise avec protection contre la perte de puissance (PLP). La RAM et le stockage sont refroidis par conduction pour un fonctionnement fiable à des températures extrêmes.
Les E/S comprennent 4 écrans avec HDMI 2.1 + 3x DP 2.1, double Ethernet 2.5 Gbit (Intel I226), WiFi 6E optionnel + BT 5.3, modem 5G ou LTE, 4 ports USB 3.2 et un port console. Toutes les E/S sont organisées sur une seule face pour simplifier l’intégration.
Conception électrique, mécanique et thermique
La conception électronique du Bedrock R7000 est modulaire, basée sur la technologie SoM. L’alimentation électrique est assurée par un module interchangeable dédié qui permet de prendre en charge différents cas d’utilisation. Le PM 1260 par défaut prend en charge une large gamme de tensions de 12 V à 60 V.
Le boîtier est fabriqué en aluminium usiné très résistant avec une finition anodisée. Il est proposé en 3 variantes – un boîtier de 1,0 litre pour dissiper jusqu’à 30 W par convection, un boîtier de 1,6 litre pour 60 W et une variante « Tile » de 0,6 litre pour un refroidissement par conduction. Le boîtier est idéal pour un montage sur rail DIN avec un support de verrouillage à force nulle spécialement conçu.
La conception sans ventilateur du Bedrock R7000 Edge AI PC peut supporter jusqu’à 60 W, ce qui représente plus de 3 fois la capacité de refroidissement des PC sans ventilateur typiques de taille similaire. Les innovations en matière de refroidissement comprennent le TIM en métal liquide, des caloducs superposés à 360°, un échangeur de chaleur à effet cheminée à double couche et le couplage thermique de tous les dispositifs internes. Le système fonctionne de manière fiable dans une plage de températures allant de -40ºC à 85ºC.
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