TSMC et Broadcom envisagent des accords pour diviser Intel
Le fondeur TSMC et le fournisseur de puces fabless Broadcom envisagent séparément de conclure des accords pour scinder le géant des puces Intel en deux parties, l’une consacrée aux produits et l’autre à la fabrication de puces, selon certaines informations.
Selon Bloomberg, qui cite une source anonyme, TSMC a répondu à une demande du gouvernement américain d’envisager de gérer les activités de fabrication d’Intel.
Dans le même temps, Broadcom Corp. a discuté avec des conseillers financiers de la possibilité de faire une offre pour les activités de production de puces d’Intel si elle trouve un partenaire pour reprendre les activités de fabrication de puces d’Intel, selon le Wall Street Journal.
Selon le WSJ, Broadcom et TSMC ne collaborent pas à la scission d’Intel, bien que les accords soient complémentaires.
Des responsables de la Maison Blanche du président Trump ont évoqué l’idée d’un accord de fabrication de puces avec TSMC et le fondeur s’est montré réceptif à l’idée, selon le rapport de Bloomberg. La position d’Intel sur un accord n’est pas claire, mais TSMC envisagerait de reprendre tout ou partie des usines de fabrication de puces d’Intel, soit dans le cadre d’une co-entreprise, soit dans le cadre d’un consortium industriel. Un consortium pourrait inclure des clients américains de la fonderie, tels qu’Apple et Nvidia.
En ce qui concerne les activités d’Intel dans le domaine des produits, il a été souligné que Broadcom n’a pas encore approché Intel et pourrait décider de ne pas aller de l’avant.
Toute transaction potentielle sera probablement soumise à l’examen des régulateurs et pourrait être contestée.
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