Tria Technologies dévoile cinq nouvelles familles de produits basées sur les plates-formes Qualcomm Dragonwing et Snapdragon
Tria Technologies, une société Avnet spécialisée dans les cartes de calcul embarquées, a présenté cinq nouvelles familles de produits lors de ses débuts au salon Embedded World 2025. Avec le plus grand portefeuille SMARC du marché, Tria renforce son offre technologique grâce à ces nouveaux modules embarqués.
Les produits présentés sont :
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Tria IQ-9075 Vision AI-KIT alimenté par le Dragonwing IQ-9075
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Tria SMARC QCS6490 alimenté par le processeur Dragonwing QCS6490
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Tria SMARC QCS5430 alimenté par le processeur Dragonwing QCS5430
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Tria IQ-615 (OSM et SMARC) alimenté par le processeur Dragonwing IQ-615
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Snapdragon X Elite (Com Express et Com HPC) alimenté par la plate-forme Snapdragon X Elite
Daniel Denzler, Directeur principal de la gestion des secteurs d’activité chez Tria Technologies, a déclaré : « Nous sommes ravis de notre collaboration avec Qualcomm Technologies et de la présentation de nos nouveaux modules, qui couvrent un large éventail d’applications, des plus simples aux plus complexes. Ces modules basés sur les plates-formes Dragonwing permettent de répondre à pratiquement tous les besoins, en économisant de l’énergie, en améliorant les performances et en intégrant des capacités d’intelligence artificielle adaptées aux environnements difficiles. »
Douglas Benitez, Senior Director chez Qualcomm Europe, Inc., a ajouté : « Les processeurs Dragonwing offrent des performances élevées et une faible consommation d’énergie, permettant aux industries d’atteindre de nouveaux sommets en matière d’innovation et d’efficacité. Nous sommes impatients de voir comment les modules de Tria repousseront les limites de l’IA. »
Les technologies présentées offrent une puissance de calcul et une efficacité énergétique exceptionnelles, idéales pour les appareils IoT de nouvelle génération. L’amélioration des performances de l’IA ouvre de nouveaux marchés pour le déploiement de l’IA à la périphérie.
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