Thales, Radiall, FoxConn : discussions préliminaires sur la production de semiconducteurs
Actualité générale
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Par
Daniel Cardon
Thales, Radiall et FoxConn annoncent avoir engagé des discussions préliminaires pour explorer la possibilité de créer, en France, une capacité industrielle d’assemblage et de test externalisée de semiconducteurs (OSAT).
Avec une capacité de production prévue de plus de 100 millions de composants de type System In Package (SIP) par an d’ici 2031, ce projet vise à répondre au marché européen du packaging avancé de semiconducteurs dans les secteurs de l’aérospatial, de l’automobile, des télécommunications et de la défense.
Cette initiative ambitionne d’accueillir d’autres acteurs industriels afin de soutenir un investissement qui pourrait dépasser €250m et assurer un solide leadership européen à ce projet.
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