Texas Instruments choisit de construire sa prochaine usine dans l’Utah
Texas Instruments annonce son intention de construire une nouvelle fabrique de semiconducteurs de 300 mm à Lehi, dans l’Utah. Elle jouxtera sa prédécesseuse, l’usine LFAB. Cet investissement historique de 11 milliards de dollars dans de nouvelles capacités de production consolidera l’avantage économique de l’entreprise, tout en lui permettant de mieux maîtriser ses approvisionnements
« Ce nouveau site s’inscrit dans une feuille de route qui vise à consolider nos capacités de production de semiconducteurs de 300 mm, de manière à répondre aux besoins de nos clients pour les décennies à venir », explique Haviv Ilan, vice-président exécutif et directeur d’exploitation de TI, et futur président-directeur général. « La décision de construire une seconde usine à Lehi témoigne de notre ancrage dans l’Utah et du talent de l’équipe présente sur place, qui posera les fondations d’un nouveau chapitre crucial pour l’avenir de TI. Entre les prévisions de croissance du marché des semiconducteurs dans le secteur électronique, en particulier dans l’industrie et l’automobile, et l’adoption du CHIPS and Science Act aux États-Unis, c’est le moment idéal pour investir dans nos capacités de production en interne. »
Cet investissement historique, qui s’élève à 11 milliards de dollars, est sans précédent dans l’histoire de l’Utah. L’extension du site de Lehi devrait créer environ 800 postes supplémentaires au sein même de TI, ainsi que des milliers d’emplois indirects. L’entreprise a hâte de renforcer son partenariat avec la circonscription scolaire de la ville d’Alpine, et consacrera 9 millions de dollars à l’amélioration des opportunités et des débouchés pour les étudiants.
« Si les entreprises telles que Texas Instruments continuent d’investir dans l’Utah, c’est grâce à notre environnement économique d’envergure mondiale et à notre main-d’œuvre exceptionnelle », se félicite le gouverneur de l’État, Spencer Cox. « La nouvelle usine de semiconducteurs de TI confirmera l’Utah dans son statut de hub international de production de semiconducteurs pour les générations à venir. »
La présence de personnel qualifié et talentueux, d’une solide infrastructure préexistante et d’un réseau bien établi de partenaires locaux fait de Lehi le cadre idéal. La nouvelle usine produira dix millions de puces de traitement analogique et embarqué par jour, qui alimenteront le secteur électronique partout dans le monde.
L’usine sera conçue pour respecter l’un des standards les plus exigeants en matière d’efficacité structurelle et de durabilité selon le système de certification LEED (Leadership in Energy and Environmental Design) : LEED Gold. Les plans incluent un système de réutilisation des eaux deux fois plus efficace que celui de l’usine préexistante. Les équipements et processus de production avancés déjà présents à Lehi participeront à réduire les déchets ainsi que la consommation d’eau et d’énergie par puce.
Le chantier de construction devrait débuter au second semestre de l’année 2023, et la production pourrait être lancée dès 2026. Les coûts de cette nouvelle usine sont compris dans le plan d’investissement précédemment annoncé par TI, qui vise à développer ses capacités de production en complétant son réseau d’usines de semiconducteurs de 300 mm actuel – à savoir les sites DMOS6 (à Dallas), RFAB1 et RFAB2 (à Richardson, Texas) et LFAB (à Lehi). TI a également lancé la construction de quatre nouvelles usines de ce type à Sherman, dans le Texas.
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