Synopsys soutient la technologie des processus 18A-P et E d’Intel
Synopsys a développé des flux de conception prêts pour la production des technologies de processus de haute performance 18A et 18A-P chez Intel Foundries. Ces technologies entreront en production en volume dans le courant de l’année pour les conceptions en 1,8 nm utilisant des transistors RibbonFET gate all around (GAA) et les premières architectures de distribution d’énergie par la face arrière.
Les deux sociétés travaillent également sur la co-optimisation de la technologie de conception pour le processus Intel 14A-E efficace et à faible consommation d’énergie. C’est le résultat d’un vaste effort de co-optimisation de la technologie de conception (DTCO) entre les équipes d’ingénieurs d’Intel Foundry et de Synopsys.
Synopsys a également optimisé sa propriété intellectuelle pour Intel 18A et élargi la prise en charge des conceptions Intel 18A-P. Le processus Intel 18A améliore les performances par watt de 15 % par rapport à la technologie 3nm précédente et de 30 % en termes de surface. Le procédé 18-P augmentera ces performances, tandis que le procédé 18-E augmentera la densité.
Le flux de référence EDA basé sur l’IA pour 18A et 18A-P dispose d’une plate-forme unifiée d’exploration jusqu’à la signature qui accélère les conceptions multi-pièces 2,5D/3D pour la technologie de conditionnement chiplet Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T (EMIB-T) d’Intel. Il peut être utilisé dans le cadre de l’alliance Intel Foundry Accelerator Chiplet récemment lancée, ainsi que de l’alliance Intel Foundry Accelerator Design Service.
L’EMIB-T combine les avantages des technologies de boîtier EMIB 2.5D et Foveros 3D pour des densités d’interconnexion élevées à des tailles de substrat dépassant la limite du réticule. Le flux de référence EMIB-T permet une planification et une optimisation précoces des bump et TSV, avec un routage UCIe et HBM automatisé.
John Koeter, Senior Vice President du groupe IP de Synopsys. a déclaré : « Nos flux EDA prêts à la production, notre IP et notre solution multi-die offrent à nos clients mutuels des technologies complètes pour accélérer le développement de puces qui répondent ou dépassent leurs exigences », a déclaré
Notre collaboration continue avec Synopsys permet aux équipes d’ingénieurs d’accélérer l’innovation des « systèmes de puces » en utilisant nos capacités uniques de fonderie de systèmes et les flux EDA et IP optimisés de Synopsys sur les nœuds de processus Intel 18A et Intel 18A-P pour créer des conceptions différenciées avec des résultats plus rapides », a déclaré Suk Lee, vice-président et directeur général de l’Ecosystem Technology Office, Intel Foundry.
Les flux IP et EDA de Synopsys sont également optimisés pour la puissance et la surface sur les nœuds de processus Intel 18A et Intel 18A-P afin de tirer parti de la puissance arrière PowerVia en utilisant l’analyse thermique. IP sur le nœud de processus Intel 18A, y compris 224G Ethernet, PCIe 7.0, UCIe, USB4, mémoires intégrées, bibliothèques logiques, E/S et capteurs PVT.
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