STMicroelectronics : Nouvelle Génération de Technologies pour Data Centers et IA
STMicroelectronics annonce une nouvelle génération de technologies propriétaires pour des interconnexions optiques plus performantes, destinées aux data centers et clusters d’intelligence artificielle. Face à l’augmentation exponentielle des besoins en calcul de l’IA, les défis en matière de performance et d’efficacité énergétique se posent, impliquant puissance de calcul, mémoire, alimentation électrique et interconnexions. ST aide les hyperscalers1 et les principaux fournisseurs de modules optiques à relever ces défis grâce à des technologies photoniques sur silicium et BiCMOS, avec une production prévue pour le second semestre 2025 pour des modules optiques de 800 Gbps et 1,6 Tbps.
Les interconnexions optiques des data centers comprennent des milliers, voire des centaines de milliers, d’émetteurs-récepteurs optiques. Ces composants convertissent les signaux optiques en signaux électriques et vice versa, permettant aux données de circuler entre les ressources de calcul, les unités de traitement graphiques (GPU), les commutateurs et les dispositifs de stockage. La technologie photonique sur silicium (SiPho) de ST permettra l’intégration de plusieurs composants complexes sur une seule puce, tandis que la technologie BiCMOS de nouvelle génération offrira une connectivité optique ultra-rapide et économe en énergie, essentielle pour soutenir la croissance de l’IA.
Selon Rémi El-Ouazzane, Président du groupe Microcontrôleurs, Circuits intégrés numériques et Produits RF (MDRF) de STMicroelectronics, « La demande en IA accélère l’adoption de technologies de communications à haut débit au sein de l’écosystème des data centers. Pour ST, c’est le moment idéal pour introduire une technologie photonique sur silicium économe en énergie et la compléter par une technologie BiCMOS de nouvelle génération, permettant à nos clients de concevoir la prochaine vague de produits d’interconnexion optique à 800 Gbps – 1,6 Tbps pour hyperscalers.
Les deux technologies seront fabriquées sur des process en 300 mm en Europe, offrant aux clients une source d’approvisionnement indépendante et à grands volumes pour deux composants clés de leurs modules optiques.
AWS se réjouit de collaborer avec STMicroelectronics pour développer la technologie photonique sur silicium (SiPho), PIC100, qui permettra l’interconnexion entre toutes les charges de travail, y compris l’intelligence artificielle. »
Selon Nafea Bshara, Vice-Président et Distinguished Engineer chez Amazon Web Services, « AWS travaille avec STMicroelectronics pour sa capacité démontrée à faire de PIC100 une technologie SiPho de premier plan pour le marché de l’optique et de l’IA. Nous sommes enthousiastes quant aux innovations potentielles que cela ouvrira pour la SiPho. »
Le marché des optiques enfichables pour data centers connaît une croissance significative, estimée à 7 milliards de dollars en 2024, avec une croissance annuelle de 23% entre 2025 et 2030, atteignant 24 milliards de dollars à la fin de cette période. Les émetteurs-récepteurs utilisant des modulateurs photoniques sur silicium passeront de 30% en 2024 à 60% d’ici 2030.
La technologie photonique sur silicium (SiPho) associée à la technologie BiCMOS de ST constitue une plateforme silicium en 300 mm unique, fabriquée dans l’usine de Crolles (Isère), pour répondre aux besoins du marché optique.
1 Les hyperscalers sont des data centers à grande échelle spécialisés dans la fourniture de grandes quantités de puissance de calcul et de capacité de stockage aux organisations et aux individus du monde entier.
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