ST détaille son plan de suppression de 2 800 emplois

Actualités économiques | 20 avril 2025

Par Peter Clarke, A Delapalisse

Semi-conducteurs Europe ST Microelectronics

Quelque 2 800 emplois doivent être supprimés dans le cadre d’un plan annoncé par le géant européen des puces électroniques STMicroelectronics NV pour remodeler son empreinte industrielle et redimensionner sa base de coûts mondiale.

Cette annonce n’est pas une surprise, car des rapports publiés en février indiquaient que ST envisageait de supprimer entre 2 000 et 3 000 postes sur un effectif total d’environ 50 000 personnes, afin de faire face à l’effondrement des marchés des puces industrielles et automobiles qu’elle dessert.

ST looks to cut up to 6% of staff, says report

ST a maintenant confirmé l’objectif de suppression d’emplois et a déclaré que l’automatisation et l’intelligence artificielle seraient utilisées pour accroître l’efficacité afin d’aider la fabrication avancée en Europe. Par ailleurs, ST a parlé d’initiatives telles que « La Chine pour la Chine », dans le cadre desquelles il prévoit d’utiliser des fonderies pour fournir ses puces aux marchés locaux.

ST a déclaré qu’elle prévoyait de supprimer 2 800 emplois sur une base volontaire, en plus des départs naturels, au cours des trois prochaines années. La plupart des suppressions d’emplois devraient avoir lieu en 2026 et 2027.

ST a déclaré que le plan et la concentration de la fabrication viseraient à réaliser des économies annuelles de l’ordre de trois cent millions de dollars d’ici à 2028. Les grandes lignes du programme ont été évoquées pour la première fois, mais sans détails, en octobre 2024.

Jean-Marc Chery, président-directeur général, a déclaré dans un communiqué : « Le remodelage de notre empreinte industrielle annoncé aujourd’hui permettra de pérenniser notre modèle de fabricant de composants intégrés (IDM) grâce à des actifs stratégiques en Europe et d’améliorer notre capacité à innover encore plus rapidement, ce qui profitera à toutes nos parties prenantes. Alors que nous nous concentrons sur l’infrastructure de fabrication avancée et les technologies courantes, nous continuerons à exploiter tous nos sites existants et à redéfinir les missions de certains d’entre eux afin de soutenir leur succès à long terme. Nous nous engageons à gérer ce programme de manière responsable, conformément à nos valeurs établies de longue date, et exclusivement par le biais de mesures volontaires. Les activités de R&D technologique, de conception et de fabrication en grande série en Italie et en France resteront au cœur de nos opérations mondiales et seront renforcées par des investissements planifiés dans les technologies courantes.

Objectifs

ST a déclaré vouloir atteindre deux objectifs pour ses opérations de fabrication :

préparer les futures fabs de wafers de silicium de 300 mm et de carbure de silicium de 200 mm pour leur permettre d’atteindre une taille critique
maximiser la productivité et l’efficacité des capacités de 150 mm et de 200 mm.

L’empreinte industrielle de ST se concentrera donc sur le numérique en France, sur l’analogique et la puissance en Italie et sur les processus matures à Singapour, a déclaré la société. Par conséquent, chacun des sites actuels de ST continuera à jouer un rôle à long terme, a ajouté la société.

ST n’a pas indiqué si la coentreprise précédemment prévue avec GlobalFoundries pour construire une fab de plaquettes de 300 mm à Crolles, en France, aurait lieu. « Le plan (pour Crolles) est d’augmenter la capacité à 14 000 démarrages de plaquettes par semaine d’ici 2027, avec des expansions modulaires prévues pour augmenter la capacité jusqu’à 20 000 démarrages de plaquettes par semaine, en fonction des conditions du marché », a déclaré l’entreprise.

L’usine de fabrication de plaquettes de 200 mm de Crolles sera convertie pour effectuer le tri des plaquettes et le packaging avancé, y compris des technologies telles que la détection optique et la photonique du silicium. Cela permettra de transférer la fabrication à maturité vers l’usine de fabrication de plaquettes de 200 mm de Rousset, en France.

L’usine de Tours continuera d’effectuer certaines fabrications spécialisées sur des plaquettes de 200 mm de diamètre et restera un centre de compétence pour le nitrure de gallium, mais elle s’occupera également du packaging de SoC, un élément majeur de la production de composants basés sur les chiplets.