Solution de gestion thermique pour les espaces extrêmement fins
Le MIT est un composant essentiel dans la majorité des systèmes électroniques de puissance. La chaleur des semi-conducteurs doit être transférée vers un puits thermique avant d’être dissipée.
Le Soft-PGS est une feuille de graphite de 200 µm d’épaisseur conçue pour être utilisée comme matériau d’interface thermique pour les modules IGBT. Pouvant être compressé de 40%, il offre une excellente solution pour réduire considérablement la résistance thermique entre le dissipateur thermique et le module IGBT.
Facile à mettre en place, cette feuille de 200 µm d’épaisseur représente des coûts de main-d’œuvre et d’installation bien plus bas qu’une graisse thermique ou un matériau à changement de phase. Elle garantit une stabilité thermique jusqu’à 400 °C et présente une fiabilité élevée pour les cycles thermiques intenses de -55 °C à +150 °C. Sa conductivité thermique est garantie à 400 W/mK dans la direction X-Y, et à 30 W/mK dans la direction Z.
Une vaste gamme de feuilles standard est proposée pour plusieurs modules IGBT de différents fournisseurs.
« La réduction du volume du dissipateur thermique conjuguée à une augmentation des densités de puissance locales entraîne une hausse des contraintes au niveau de l’interface thermique connectant les composants électroniques de puissance au dissipateur thermique. Une couche de MIT pâteux appliquée en dessous d’un module n’aura jamais une épaisseur homogène et, par ailleurs, la plupart des solutions thermiques pâteuses finissent par vieillir et se dégrader, » explique Simone Saile, Product Manager Thermal Solutions & Ceramic Devices chez Panasonic. « Par rapport aux graisses thermiques et aux MCP, le Soft-PGS convient bien mieux aux surfaces inégales et offre une exploitabilité, une fiabilité et une stabilité thermique supérieures. »
eu.industrial.panasonic.com/soft-pgs
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