SoC de traitement d’image Tsing Micro avec mémoire vive Winbond 1 Go
Tsing Micro a implémenté une architecture innovante dans le SoC TX510, incluant un processeur RISC 32 bits, un moteur de réseau neural reconfigurable, un moteur de calcul général reconfigurable, un processeur de signal d’image et un moteur de détection 3D. Pour la commercialisation, le TX510 est associé à la matrice de mémoire vive LPDDR3 1 Go de Winbond dans un système en boîtier (SiP) unique TFBGA de 14 mm x 14 mm.
Atteignant une vitesse de calcul de 1,2 TOPS (téraopérations par seconde), ce SiP peut réaliser une reconnaissance facile précise (taux d’acceptation erronée de 1 sur 10 millions) en moins de 100 ms et une comparaison avec une bibliothèque de 100 000 visages en moins de 50 ms. La puce consomme seulement 450 mW en fonctionnement de pointe et 0,01 mW à l’état inactif.
Le TX510 est conçu pour des applications qui requièrent une détection et reconnaissance d’image à grande vitesse, y compris la détection biométrique, la vidéosurveillance, les opérations de smart retail, la domotique et l’automatisation industrielle avancée.
Wang Bo, directeur général de Tsing Micro, déclare : « L’évaluation de la mémoire vive LPDDR3 de Winbond montre sa grande compétitivité en termes de vitesse et de consommation d’énergie. En outre, il était tout aussi important pour nous, au moment de développer le TX510, d’obtenir l’assistance et l’expertise qui nous ont été offertes par Winbond pour intégrer la matrice de mémoire vive dans un SiP de manière à maintenir une haute performance et une grande intégrité du signal tout en assumant la gestion thermique. »
« Winbond est de plus en plus réputée pour son excellente assistance aux fabricants de puces et de SoC qui mettent au point des produits IA de pointe. En intégrant les mémoires vive basse consommation de Winbond, les produits IA tels que le TX510 peuvent établir de nouvelles normes de performance et de vitesse tout en opérant depuis une alimentation à autonomie limitée », a indiqué Winbond.
À propos de Tsing Micro
Beijing Tsing Micro Intelligent Technology Co., Ltd. propose des puces et des solutions de pointe qui se prolongent sur le cloud. L’équipe technique centrale est issue de l’Institut de Microélectronique de l’Université de Tsinghua. Depuis 13 ans, elle se consacre à la conception, la recherche et le développement d’une nouvelle architecture de puce, avec capacité de conception de puce, de logiciel, d’algorithmes et de développement de systèmes. La société développe une nouvelle technologie d’architecture de puce capable de reconstruire de manière flexible des ressources matérielles avec des applications ou algorithmes variés. Cette technologie est considérée comme l’architecture de calcul future la plus prometteuse par l’International Semiconductor Technology Roadmap.
À propos de Winbond
Winbond Electronics Corporation est un fournisseur de solutions mémoire totales. La société propose des solutions mémoire orientées clients, s’appuyant sur une expertise éprouvée dans le design produit, la R&D, la fabrication et la commercialisation. Le portefeuille produits de Winbond, constitué de DRAM spécialisées, de DRAM pour mobiles et de Flash de stockage de code, est largement utilisé par les clients majeurs des domaines de la communication, de l’électronique grand public, de l’automobile et de l’industrie, et des périphériques informatiques. Winbond a son siège social au Central Taïwan Science Park (CTSP), et possède des filiales aux États-Unis, au Japon, en Israël, en Chine et à Hong Kong. Avec son usine de Taichung et les nouvelles unités 12 pouces de Kaohsiung à Taïwan, Winbond poursuit le développement de technologies maison pour produire des composants mémoires de haute qualité.
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