sk Hynix dépasse Samsung dans les DRAM
Les difficultés de Samsung dans le domaine des semi-conducteurs se poursuivent, la société étant dépassée par Sk Hynix en tant que premier fournisseur mondial de puces de mémoire DRAM.
Les dernières données de TrendForce montrent que le chiffre d’affaires mondial de l’industrie des DRAM a atteint 27,01 milliards de dollars au premier trimestre 25, soit une baisse de 5,5 % par rapport au trimestre précédent, en raison des corrections d’inventaire et de la guerre commerciale entre les États-Unis et la Chine.
Les deux entreprises, ensemble avec l’entreprise américaine Micron, fournissent 95 % de toutes les puces de mémoire DRAM. Les mémoires à grande largeur de bande (HBM) et les puces DRR5 à faible consommation sont très demandées par les centres de données d’intelligence artificielle, mais la production de puces a été affectée par un manque d’offre de ces composants et par le ralentissement des livraisons de PC.
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Samsung a modifié la conception de ses puces HBM3e pour réduire la pression sur la production de HBM, mais cela a incité les acteurs en aval à liquider leurs stocks et a prolongé les baisses de prix observées depuis le quatrième trimestre de l’année 24.
Les équipementiers de PC et les fabricants de smartphones devraient achever les corrections de stocks et accélérer la production de systèmes avant la fenêtre de 90 jours des droits de douane réciproques des États-Unis, de sorte que les expéditions devraient augmenter. Les livraisons devraient donc augmenter. Les prix devraient également augmenter, marquant ainsi un revirement sur le marché des semi-conducteurs.
Le marché des DRAM est un bon indicateur de la force du secteur des semi-conducteurs dans son ensemble, puisqu’il représente environ un quart du marché.
Malgré une baisse de 7,1 % de son chiffre d’affaires, Sk Hynix a pris la première place avec un chiffre d’affaires de 9,72 milliards de dollars. Samsung a chuté de 19 % pour atteindre 9,1 milliards de dollars, tandis que Micron a vu ses revenus augmenter de 2,7 % pour atteindre 6,58 milliards de dollars grâce à l’augmentation de ses livraisons de HBM3e.
Ces trois entreprises sont également passées à des nœuds de processus plus avancés pour les puces de mémoire HBM3, 3e et 4, et les lacunes du marché sont de plus en plus comblées par des fournisseurs taïwanais utilisant des processus matures. Cela a soutenu la croissance de Nanya et de Winbond pour certains composants DRAM LPDDR5 et LPDDR4, bien que ceux-ci ne représentent qu’une infime partie du marché.
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