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Siemens rejoint le programme Intel Foundry Services – EDA Alliance

Actualité générale |
Par Alain Dieul

Siemens Digital Industries Software annonce qu’elle a rejoint – en tant que membre fondateur – l’alliance Intel Foundry Services (IFS) Accelerator – EDA Alliance, un programme qui vise à créer un écosystème pour la conception et la fabrication de la prochaine génération de systèmes sur puce (SoC) avec les technologies de procédé de pointe d’IFS.

Cette initiative encourage la collaboration entre IFS et les partenaires de son écosystème, en mettant l’accent sur la réduction des risques et l’élimination des obstacles à la conception, tout en accélérant la mise sur le marché des produits de leurs clients communs. Les partenaires de l’alliance IFS Accelerator – EDA Alliance bénéficient d’un accès anticipé aux technologies de procédé et de conditionnement d’Intel, ce qui leur permet de cooptimiser et améliorer les outils et les flux pour exploiter au mieux les possibilités qu’offrent les technologies d’Intel.

« Nous sommes ravis d’annoncer l’alliance pour l’écosystème IFS, qui constitue une avancée majeure pour les ambitions d’Intel dans le domaine de la fonderie », déclare Rahul Goyal, vice-président et directeur général d’Intel Product & Design Ecosystem Enablement. « Nous sommes heureux que Siemens EDA ait rejoint ce programme. La combinaison des offres EDA de classe mondiale de Siemens et des technologies de procédé de pointe d’IFS offrira aux équipes de conception du secteur les solutions dont elles ont besoin pour être performantes sur les marchés concurrentiels des circuits intégrés. »

Dans le cadre de cette alliance, Siemens prévoit de collaborer étroitement avec IFS afin d’optimiser les outils, flux et méthodologies de pointe de conception de circuits intégrés (CI) utilisés dans les procédés ultra-sophistiqués d’Intel. Les premières gammes de produits Siemens EDA certifiées par IFS comprennent la plateforme Calibre nm et la plateforme Analog FastSPICE (AFS), qui sont dédiées à la vérification des circuits nanométriques de type analogique, radiofréquences (RF), à signaux mixtes et mémoire, ainsi que des CI nanométriques numériques personnalisés.

« Étant donné l’importance croissante des semi-conducteurs dans l’économie mondiale, l’engagement d’Intel dans le secteur de la fonderie par l’intermédiaire d’IFS représente une nouvelle source d’innovations importante dans le domaine des produits de pointe », commente Joe Sawicki, vice-président exécutif responsable de la division IC-EDA de Siemens Digital Industries Software. « Siemens est fier de collaborer avec IFS pour développer des solutions logicielles conçues pour permettre à nos clients communs de tirer le meilleur parti des technologies de procédé et de conditionnement d’Intel. »

 

www.siemens.com


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