Samsung investit $100 milliards pour le leadership mondial

Actualités économiques | 29 avril 2019

Par eeNews Europe

Materials & processes Analog Sensing / Conditioning Optoelectronics Wireless Communications PLDs/FPGAs/ASICs RF transmission Memory & Data Storage MPUs/MCUs

Il s’agira d’investissements à la fois dans le développement de puces System LSI et dans la Foundry Samsung qui fabrique des puces pour d’autres entreprises. Samsung investit 100 milliards € pour afficher une volonté de concurrence accrue avec Intel, Qualcomm et TSMC la plus grande fonderie mondiale.

Samsung a annoncé que son investissement comprendrait 73 000 milliards de won ( environ 55 milliards d’Euros) pour la R&D interne et 60 000 milliards de won (environ 45 milliard d’Euros) pour les infrastructures de production. Dans la première catégorie, Samsung envisage de créer 15 000 emplois en recherche et développement.

Samsung a été le numéro un mondial dans las semiconducteurs mais c’était principalement dû à sa position dans la production de puces de mémoire flash DRAM et NAND, dont la valeur est en forte baisse en 2019. En conséquence, Intel aurait déjà pu reprendre la couronne à Samsung ( voir Intel a déjà redépassé Samsung).

La baisse de prix des chips mémoire et le recul du marché sont en partie dus à une offre excédentaire des fabricants de mémoire établis. Cependant, étant donné que des concurrents chinois financés par l’État pourraient pénétrer sur le marché et commencer à prendre des parts de marché, il est clair que les circuits intégrés logiques représentent un marché plus lucratif.

à suivre: sur les pas de SK Hynix

Samsung a imité le rival local SK Hynix en s’engageant dans des investissement à long terme dans les semiconducteurs (voir SK Hynix prévoit d’investir 100 milliards de dollars dans des usines de fabrication). En février de cette année, SK Hynix aurait annoncé son intention d’investir 120 000 milliards de won (environ 90 milliards d’Euros) pour la construction de quatre usines de fabrication de plaquettes sur un site de Yongin, à 40 km au sud de Séoul. Cet argent devrait être dépensé entre 2022 et 2032.

En termes de technologie de processus de fabrication, Samsung est tout prêt derrière TSMC le leader mondial de la fabrication de puces. Les deux sociétés sont en production au nœud nominal de 7 nm et en contact avec les clients pour des productions à 5 nm. Tous deux ont également laissé Intel derrière lui, qui avait des problèmes avec l’introduction de son noeud 10nm.

In terms of manufacturing process technology Samsung is close behind the world leader in chip manufacturing, TSMC. Both companies are in production at the nominal 7nm node and engaging with customers at 5nm. Both have also left Intel behind as it experienced problems with the introduction of its 10nm node ( voir: 14nm: Intel n’y arrive pas et sous-traiterait à TSMC ? )