Rapidus obtient US$2.3 milliards pour sa wafer fab 2nm
Selon le Hokkaido Shimbun, le ministère japonais de l’Économie, du Commerce et de l’Industrie (METI) est en train de finaliser ses plans pour fournir à Rapidus Co. Ltd. environ 2,3 milliards de dollars pour construire une fab de wafers sur l’île d’Hokkaido.
Le journal local a cité des responsables du METI comme sources. « Nous soutiendrons le développement de la ligne de prototypes que la société prévoit de commencer à exploiter en 2025 », a déclaré l’un d’eux cité par le journal.
Rapidus (Tokyo, Japon) est une fonderie de composants logique nouvellement créée qui, selon le gouvernement japonais, pourra aider le pays à se remettre dans la fabrication de puces avancées. La société vise une production à 2 nm et a annoncé la sélection de Chitose City, près de Sapporo sur l’île d’Hokkaido, comme emplacement pour sa fab de wafers en février 2023 (voir Rapidus sélectionne Hokkaido pour le site de fabrication de plaquettes de 2 nm). Rapidus travaille avec IBM et l’institut de recherche IMEC pour développer une capacité logique indépendante de 2 nm (Rapidus selects Hokkaido for 2nm wafer fab site)
Rapidus travaille avec IBM et l’institut de recherche IMEC en Belgique pour développer une capacité de fabrication de composants logiques indépendante avec une technologie 2 nm (voir Japan’s 2nm hope Rapidus, joins IMEC’s ‘Core’ research program
Deux phases distinctes dans le développement
La société a déclaré qu’elle prévoyait de mettre en place une chaîne de production prototype en 2025, puis d’entrer dans la production de masse à la fin des années 2020. Le projet de fabrication de wafers devrait coûter jusqu’à 5 000 milliards de yens (environ 37 milliards de dollars).
Atsuyoshi Koike, PDG de Rapidus, a déclaré que la fab de wafers devrait occuper un site de plusieurs dizaines d’hectares. Il a déclaré que la société aurait besoin de 2 000 milliards de yens pour la recherche et le développement avant de pouvoir commencer la production d’essai, puis de 3 000 milliards de yens pour commencer à produire en masse des semiconducteurs.
Rapidus a été formé par un consortium de huit sociétés japonaises – dont Toyota, Sony, NEC, Kioxia et SoftBank – avec un financement initial de 7,3 milliards de yens (environ 51,5 millions de dollars) pour créer la société. Rapidus s’est également vu promettre 70 milliards de yens (environ 490 millions de dollars) de subventions pour soutenir le travail avec IBM pour développer des puces 2 nm.
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