Peregrine collabore avec Intel sur une solution frontale de réglage RF pour le système LTE
Intégrant dans un seul composant trois condensateurs ajustables à réglage numérique DuNE (Digitally Tunable Capacitors ou DTC), une interface série MIPI, ainsi que toutes les fonctions de réglage, cette solution constitue un réseau monolithique de réglage complet. Parmi les fonctions offertes, citons : la génération d’un courant de polarisation, le filtrage de la RF et le découplage intégré, une interface de commande et la protection contre les DES (décharges électrosattiques). Cette solution permet de se passer de composants externes ainsi que du circuit qui serait autrement indispensable dans la plateforme LTE. Elle constitue la prochaine étape de la feuille de route des produits de réglage RF frontaux (RFFE) haute performance de Peregrine, qui a débuté en 2010 par les DTC discrets de première génération de la société.
" Nous sommes fiers qu’Intel ait choisi la technologie de réglage unique de Peregrine comme solution de réglage d’antenne multidimensionnelle pour sa toute dernière plateforme LTE ", explique Jim Cable, PDG de Peregrine Semiconductor Corporation. « Nous avons collaboré étroitement avec Intel pour développer cette solution hautement intégrée, qui utilise au maximum les possibilités de notre procédé UltraCMOS et des innovations DuNE : meilleure efficacité du téléphone, débit de donnés optimal, intégrité des communications et meilleure longévité de la batterie. Cette victoire prouve la confiance du secteur dans nos solutions frontales de réglage RF ainsi que dans notre capacité à relever le défi, de taille et complexe, que représentent les systèmes LTE 4G. »”
Stefan Wolff, vice-président et directeur général de Multi-Com pour Mobile and Communications Group chez Intel, explique : « La mise en œuvre d’un système frontal RF hautement intégré compatible avec les exigences de la norme LTE 4G requiert des composants RF de pointe extrêmement performants. La technologie de réglage DunE de Peregrine Semiconductor satisfait nombre de ces exigences capitales, dont des performances haut débit, une vaste plage de réglage, et la couverture complète de l’abaque de Smith. En outre, le composant allie idéalement performances, taille réduite et intégration, toutes choses exigées par les chipsets LTE.”
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