Packaging 3D : Socionext et Imec renouvellent leur partenariat
Socionext a renouvelé son accord de recherche coopérative avec le centre de recherche belge imec, élargissant ainsi son champ d’action aux technologies avancées de packaging 3D et de chiplets. Cet accord, qui s’inscrit dans le cadre du Core Partner Program d’imec, permet à Socionext d’aller plus loin dans la conception de semi-conducteurs à haute fiabilité pour les applications de la prochaine génération, en particulier dans l’automobile.
Ce développement souligne l’importance croissante de l’intégration hétérogène, des chiplets et de la co-optimisation de la technologie de conception pour réduire les coûts et augmenter les performances sur les marchés à forte demande.
Développement des chiplets et du packaging 3D
Socionext travaille avec imec depuis 2015 sur la co-optimisation de la technologie de conception et de la technologie des systèmes. Avec ce nouvel accord, la société élargira ses recherches sur les technologies de packaging avancées en 3D et la fiabilité des chiplets, en ciblant les applications où la qualité et la précision sont essentielles.
Les chiplets et l’intégration hétérogène se révèlent être des éléments clés pour des architectures flexibles et une mise à l’échelle spécifique à l’application. Pour l’automobile en particulier, les questions de résistance thermique et mécanique doivent être abordées en même temps que le coût et l’efficacité de la conception. Socionext affirme que l’extension de la collaboration avec imec lui permettra d’approfondir ses connaissances sur ces défis et de soutenir le développement de chiplets et de systèmes de commande à distance à haute fiabilité.
« Depuis sa création en 2015, Socionext a continuellement participé au programme Core Partner d’imec et a accumulé un trésor de connaissances », a déclaré Hisato Yoshida, président et directeur de l’exploitation de Socionext. « En promouvant davantage la collaboration avec imec annoncée aujourd’hui, nous visons à contribuer à l’innovation mondiale tout en nous concentrant sur la formation d’ingénieurs dotés des capacités technologiques les plus avancées au monde. »
Favoriser l’innovation dans l’automobile et au-delà
Socionext positionne son activité sous le modèle « Solution SoC », qui se concentre sur l’engagement de conception précoce et les services de bout en bout, de la production au contrôle de la qualité. L’entreprise insiste sur le fait que les partenariats avec des écosystèmes ouverts, comme ceux conclus avec l’imec, sont essentiels pour accélérer le développement et maintenir la compétitivité.
Imec s’est fait l’écho de cette vision : « Nous sommes très heureux d’étendre notre partenariat avec Socionext dans le cadre de notre Core Partner Program », a déclaré Luc Van den hove, président et CEO d’imec. « C’est la confirmation qu’imec apporte une valeur ajoutée axée sur l’application en matière de conception, de développement et de fabrication pour les entreprises sans usine et les entreprises de systèmes. Socionext est un partenaire important qui partage cette vision. Imec continuera à travailler en étroite collaboration avec Socionext pour stimuler l’innovation tout au long de la chaîne de valeur des semi-conducteurs. »
Pour le secteur des semi-conducteurs, où les technologies de traitement des nœuds angstroms, le câblage arrière et le montage à haute densité deviennent essentiels, des collaborations comme celle-ci fournissent aux deux entreprises une base plus solide pour s’attaquer aux obstacles techniques et économiques. Pour les chiplets automobiles en particulier, assurer la fiabilité tout en maintenant l’efficacité pourrait changer la donne.
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