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Modules d’alimentation 55 kW faible épaisseur

Modules d’alimentation 55 kW faible épaisseur

Nouveaux produits |
Par Alain Dieul



Ces modules se distinguent par leur hauteur de boîtier de 12 mm, une technologie pressée sans semelle, 2 vis latérales pour la fixation sur le dissipateur et des broches raccordées au circuit imprimé en technologie press-fit.
L’intégration des technologies de puces les plus récentes en Si et SiC en font des modules compétitifs pour répondre aux exigences les plus sévères en termes de performance, d’innovation et de flexibilité.

Le large choix de configurations proposées destine ces modules aux différents marchés d’alimentations de puissance, d’UPS, d’énergie solaire, de commande des moteurs ou encore de chargeur pour véhicule électrique.

www.semikron.com

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