Module à quartz ultra compact et précis
L’explosion des équipements de communication de type WiFi ou Bluetooth oblige à créer des composants toujours plus compacts pour les intégrer aux équipements comme les smartphones, accessoires connectés et prothèses auditives. Cette série fait appel à une technologie unique qui offre une excellente résistance série équivalente (ESR). De plus, par ses dimensions encore réduites, le module mesurant tout juste 1,2 x 1,0 mm, ce composant participe activement à la miniaturisation des équipements et modules mobiles.
Si, dans la plupart des modules à quartz, l’ESR se dégrade en raison de la limitation de la surface de vibration du quartz due à la miniaturisation, d’excellentes valeurs ESR sont ici obtenues grâce à une technologie spéciale de mise en boîtier et à un assemblage de haute précision. En principe, pour réduire l’encombrement d’un composant, on réalise un boîtier extra plat. Mais cette technique a l’inconvénient de déformer le boîtier et de casser le joint. C’est pourquoi ce constructeur a imaginé une structure qui répartit les contraintes au moment du moulage et assure ainsi la rigidité diélectrique.
Conforme aux réglementations RoHS, le XRCED37M400FXQ52R0 de 37,4 MHz, premier de la gamme, ne contient pas de plomb (phase 3) et supporte le process de brasage sans plomb. Il présente une tolérance de fréquence de +/- 20 ppm sur une plage de températures allant de -30 °C à +85 °C. L’ESR et le niveau de commande maximum sont respectivement de 60 ohms et de 100 µW.
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