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Matériaux d’interface thermique

Matériaux d’interface thermique

Nouveaux produits |
Par Alain Dieul



Le matériau d’interface avec la désignation FSF 15 P et  FSF 20 P est solide à la livraison et chacun commence à couler à une température de changement de phase de 52 °C et 48 °C. Ainsi, de microscopiques irrégularités sont compensées entre les sources de chaleur et, par exemple, les puits de chaleur. L’air s’échappe de la zone d’interface par mouillage ce qui mène à une réduction importante de l’indépendance thermique et simultanément  à une résistance de transfert de chaleur optimale. L’épaisseur du matériau varie entre 0,114 mm et 0,2 mm, d’autre part, le client peut choisir l’épaisseur du matériau selon les rugosités et irrégularités. La conductivité thermique du nouveau produit se situe dans une zone de 1,5 à 2 W/mK. Afin de faciliter le maniement (facilité de montage) dans l’application, les deux types possèdent un revêtement adhésif naturel d’un côté. Le matériau de base de l‘article FSF 15 P est livrable en  plaques ou en rouleaux,  par contre l’article FSF 20 P n’est livrable qu’en plaques de 300 x 400 mm. Des découpes spéciales et contours de matériaux phase change sont réalisés selon les vos dessins personnalisés au moyen de machines de traitement modernes.

www.fischerelektronik.de

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