L’UE et le Japon vont coopérer sur le 2 nm et le quantique
L’Union européenne et le Japon ont convenu de coopérer sur un certain nombre de sujets technologiques, notamment les puces et la technologie quantique, afin de renforcer la souveraineté technologique des deux parties.
Les thèmes abordés comprennent les composants et processus semi-conducteurs au-delà de 2 nm, les chiplets et l’intégration hétérogène, l’IA, les communications 5G et 6G et la technologie quantique.
L’accord a été conclu lors de la troisième réunion du Conseil du partenariat numérique qui s’est tenue à Tokyo, au Japon, le 12 mai. La réunion était présidée par Henna Virkkunen, vice-présidente exécutive chargée de la souveraineté technologique à la Commission européenne. Le 13 mai, Mme Virkkunen et le ministre japonais chargé de la politique scientifique et technologique, Minoru Kiuchi, signeront une lettre d’intention sur la collaboration en matière de technologie quantique.
Dans une déclaration commune rendant compte de la réunion, l’UE et le Japon ont déclaré : « Les deux parties ont réaffirmé la pertinence croissante du partenariat numérique et de la collaboration conjointe qu’il stimule dans le contexte des défis géopolitiques. Il contribue à jeter les bases d’un renforcement de la résilience et de la sécurité économiques mutuelles, ainsi que du maintien d’un ordre international fondé sur des règles. »
L’Europe et le Japon sont tous deux d’anciens leaders du marché des puces qui ont été éclipsés par l’essor de la fabrication de puces à Taïwan, en Corée du Sud et en Chine.
Le Japon tente de développer une capacité de fabrication de puces à 2 nm, ce qui serait proche de l’avant-garde. Le Japon et l’Europe ont persuadé le leader mondial de la fabrication de puces, TSMC, de construire localement des usines de fabrication de wafers en joint-venture. Cependant, ces deux fabs sont conçue pour une production de puces utilisant un process en deçà de la pointe de la technologie.
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