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L’IA cache une multitude de problèmes dans l’électronique

L’IA cache une multitude de problèmes dans l’électronique

Applications |
Par Nick Flaherty



Le boom de l’IA cache un certain nombre de problèmes graves pour l’industrie des semi-conducteurs.

La demande de GPU, d’accélérateurs, de mémoires et de puces d’interconnexion pour le déploiement de l’IA dans les centres de données a fait exploser le secteur, propulsant des entreprises comme Nvidia et le fondeur TSMC au sommet.

Ce boom est bienvenu car il permet de financer les deux prochaines générations de développement de la technologie des processus. Les conceptions sur les nœuds de processus 2nm, 18A et 16A réduiront la consommation d’énergie et augmenteront les performances, deux conditions préalables pour les applications de centres de données d’IA, mais les coûts de conception et de fabrication de ces puces, depuis les jeux de masques jusqu’à la lithographie à haute NA, sont excessivement élevés.

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Des analyses de marché et des résultats financiers récents montrent que ce boom des puces d’IA cache une faiblesse importante dans d’autres domaines. Cela a été particulièrement évident lors de la discussion sur le marché de la distribution au Royaume-Uni et en Europe, qui dessert le reste de l’industrie. Les puces d’IA et les mémoires HBM à haute performance sont toutes expédiées directement aux fabricants de serveurs et n’apparaissent donc pas dans la distribution

2025 sera une année sans croissance pour les distributeurs au Royaume-Uni et en Irlande, selon les dernières prévisions de l’Electronic Components Supply Network (ecsn). Cela fait suite à un effondrement en 2024 avec une baisse de 4,9 % en raison d’un stock excédentaire.

Cette faiblesse s’est également manifestée cette semaine dans les résultats de Micron, Broadcom et Marvell.

Micron met en garde contre une baisse de ses bénéfices l’année prochaine, car la demande sous-jacente de mémoire dans les applications industrielles et grand public est faible et ne devrait pas se redresser avant le second semestre 2025. Et ce, malgré le doublement de son chiffre d’affaires trimestriel au cours de l’année écoulée, grâce au boom de l’IA.

« Le chiffre d’affaires pour mes mémoires pour centres de données a augmenté de plus de 400 % d’une année sur l’autre, atteignant un niveau record avec un chiffre d’affaires des centres de données dépassant pour la première fois 50 % du chiffre d’affaires de Micron », a déclaré Sanjay Mehrotra, président et directeur général de Micron Technology.

« Nous constatons maintenant un impact plus prononcé des réductions de stocks des clients. En conséquence, nos perspectives de livraison pour le deuxième trimestre de l’exercice sont plus faibles que nous ne l’avions prévu. Nous pensons que cette période d’ajustement sera relativement brève et nous prévoyons que les stocks des clients atteindront des niveaux plus sains au printemps, ce qui permettra d’augmenter les livraisons au cours du second semestre de l’exercice et de l’année civile 2025 », a-t-il ajouté.

Le cycle de rafraîchissement des PC se déroule plus progressivement, et Micron s’attend à ce que les livraisons de PC soient stables cette année. Toutefois, M. Mehrota reste optimiste quant à l’adoption des PC IA au fil du temps. Les PC IA nécessiteront un contenu DRAM supplémentaire avec un minimum de 16 Go de DRAM pour les PC d’entrée de gamme et 24 Go et plus pour les segments haut de gamme, contre 12 Go pour les PC l’année dernière.

L’effondrement des secteurs de l’automobile et de l’industrie a également frappé.

« Une production automobile unitaire plus faible que prévu, combinée à un déplacement vers les véhicules de valeur au détriment des modèles haut de gamme et des VE, a ralenti la croissance de la mémoire et du contenu de stockage et entraîné des ajustements de stocks chez les équipementiers. À plus long terme, nous restons optimistes sur le fait que l’adoption de l’ADAS, de l’infotainment et de l’IA dans l’automobile stimulera la croissance à long terme des contenus de mémoire et de stockage. La demande du marché industriel continue d’être impactée par les ajustements de stocks, et nous prévoyons une reprise de ce marché plus tard dans le calendrier 2025 « , a-t-il déclaré.

Broadcom profite également de l’essor de ses puces d’interconnexion et de son achat de VMware, qui fournit l’infrastructure des machines virtuelles pour tous les processeurs des centres de données. Ses revenus ont augmenté de 44 % d’une année sur l’autre pour atteindre le chiffre record de 51,6 milliards de dollars, mais si l’on exclut VMware, ce chiffre n’est que de 9 %.

Toutefois, un examen plus approfondi révèle les mêmes problèmes que Micron. Les revenus de l’IA, qui proviennent de la force des accélérateurs d’IA personnalisés ou des XPU et de la mise en réseau, ont augmenté de 220 %, passant de 3,8 milliards de dollars au cours de l’exercice 2023 à 12,2 milliards de dollars au cours de l’exercice 2024, et ont représenté 41 % des revenus des semi-conducteurs. Cela a fait grimper le chiffre d’affaires des semi-conducteurs à un niveau record de 30,1 milliards de dollars au cours de l’année, déclare le PDG Hock Tan.

L’activité sans fil a progressé de 7 % grâce aux nouveaux points d’accès WiFi7, tandis que l’activité à large bande a chuté de 51 %.

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« La réalité à venir pour cette entreprise est que le secteur des semi-conducteurs pour l’IA va rapidement dépasser le secteur des semi-conducteurs non liés à l’IA », a déclaré M. Tan. « Au quatrième trimestre, le chiffre d’affaires de l’IA a connu une forte croissance de 150 % en glissement annuel pour atteindre 3,7 milliards de dollars. Le chiffre d’affaires des semi-conducteurs non liés à l’IA a baissé de 23 % en glissement annuel pour atteindre 4,5 milliards de dollars, ce qui représente tout de même une reprise de 10 % par rapport au niveau le plus bas atteint il y a six mois.

« En ce qui concerne le vaste portefeuille de semi-conducteurs non-AI avec ses multiples marchés finaux, nous avons constaté un creux cyclique au cours de l’exercice 2024, à 17,8 milliards de dollars. Nous ne prévoyons une reprise qu’au second semestre 2025, au taux de croissance historique de l’industrie, à savoir un taux moyen à un chiffre. »

« En revanche, nous considérons que les opportunités qui s’offriront à nous au cours des trois prochaines années dans le domaine de l’IA sont considérables. Certains hyperscalers ont entamé leur parcours respectif pour développer leurs propres accélérateurs d’IA ou XPU personnalisés, ainsi que pour mettre en réseau ces XPU avec une connectivité Ethernet ouverte et évolutive. Pour chacun d’entre eux, il s’agit d’un parcours de plusieurs années, et non d’un parcours d’un trimestre à l’autre », a-t-il déclaré.

Broadcom compte trois clients à grande échelle qui ont élaboré leur propre feuille de route AI XPU multigénérationnelle à déployer à des rythmes variables au cours des trois prochaines années. En 2027, nous pensons que chacun d’entre eux prévoit de déployer un million de clusters XPU sur une seule structure.

« Gardez toutefois à l’esprit qu’il ne s’agira pas d’une rampe linéaire. Nous afficherons une variabilité trimestrielle. Pour ne rien arranger, nous avons été sélectionnés par deux autres hyperscalers et sommes en phase de développement avancé pour leurs propres AI XPU de nouvelle génération. Nous avons la possibilité de transformer ces clients potentiels en clients générateurs de revenus avant 2027 », a déclaré M. Tan.

Marvell prend des mesures encore plus radicales pour se concentrer sur l’IA.

Marvell partners with Micron, Samsung, SK Hynix on custom HBM

« Marvell entre dans une nouvelle ère de croissance grâce à l’augmentation substantielle du volume de production de nos programmes de silicium personnalisés, ainsi qu’à la poursuite d’une forte croissance dans le domaine de l’optique », a déclaré Matthew Murphy, président du conseil d’administration, président et directeur général de Marvell.

L’entreprise étend sa relation stratégique avec Amazon Web Services pour les semi-conducteurs destinés aux centres de données, notamment les produits d’IA personnalisés, les DSP optiques, les DSP pour câbles électriques actifs, les retimers PCIe, les modules optiques d’interconnexion et les solutions de commutation Ethernet en silicium. Elle travaille également avec AWS pour l’EDA dans le cloud afin d’accélérer la conception de silicium, avec un intérêt significatif pour les conceptions 2nm.

Les autres marchés – consommation, automobile et industrie – ont connu une croissance d’environ 5 et 6 %, ce qui a entraîné une réorientation des priorités des entreprises.

« Au cours de ce troisième trimestre, nous avons pris la décision de renforcer et de réorienter nos investissements vers les centres de données par rapport à nos autres marchés finaux. Ces mesures ont entraîné une charge de restructuration au troisième trimestre, dont Willem parlera dans sa section. L’objectif de ces actions est d’augmenter l’intensité de notre R&D dans le domaine des centres de données, notre opportunité la plus importante et celle qui connaît la croissance la plus rapide »

L’IA edge sera-t-elle une planche de salut ? L’accent est mis sur la migration de la technologie de l’IA vers la périphérie du réseau, avec des implémentations moins coûteuses et moins gourmandes en énergie. Cela devrait favoriser la production locale de cartes de serveur et stimuler les économies locales.

www.micron.com ; www.broadcom.com ; www.marvell.com

 

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