L’ESIA demande plus de fonds via un European Chips Act 2.0
L’Association européenne de l’industrie des semi-conducteurs (ESIA) a demandé à l’Union européenne d’élaborer un Chips Act 2.0 et d’accélérer la distribution des subventions et de créer un « envoyé pour les puces » chargé de défendre le secteur.
Selon une déclaration de l’ESIA, la politique européenne en matière de puces devrait comprendre moins de restrictions à l’exportation, d’après un rapport de Reuters.
L’ESIA représente toutes les grandes entreprises européennes de fabrication de puces – Infineon, NXP, ST et la société d’équipement de fabrication de puces AMSL – ainsi que les instituts de recherche IMEC, Fraunhofer et CEA-Leti. Elle a appelé à un « Chips Act 2.0 immédiat ».
La première loi de l’Union européenne sur les puces électroniques est entrée en vigueur en septembre 2023. Le plan était doté d’un budget de 43 milliards d’euros comprenant les fonds des gouvernements nationaux, mais avec l’objectif de doubler la part de l’Europe dans la fabrication mondiale de puces pour la porter à 20 % d’ici à 2030.
European Chips Act amended, softened, approved
Dans le cadre du premier European Chips Act, la Commission européenne a récemment approuvé les plans allemands visant à soutenir la construction et l’exploitation d’une usine de fabrication de wafers, dont le coût est estimé à 10 milliards d’euros. Le premier coup de pioche a été donné en août pour European Semiconductor Manufacturing Co. (ESMC).
Toutefois, un projet de 32 milliards de dollars US prévu par Intel pour ouvrir deux usines de fabrication de wafers à Magdebourg, en Allemagne, pourrait être menacé. Intel a commencé à enregistrer des pertes et étudie ses options stratégiques. Le calendrier de l’implantation d’Intel à Dresde a déjà été repoussé, les plans de production n’étant pas prévus avant quatre ou cinq ans, après que l’Union européenne ait donné son accord à des subventions d’environ 10 milliards de dollars US devant être accordées par le gouvernement allemand.
Par ailleurs, ST et Globalfoundries ont convenu de collaborer à la construction d’une usine de fabrication de wafers subventionnée près de Grenoble.
L’ESIA a également critiqué le manque de soutien accordé aux fabricants de puces qui se voient bloquer l’accès aux marchés chinois pour un grand nombre de leurs produits.
« Une approche plus positive de la sécurité économique est nécessaire, basée sur le soutien et les incitations, plutôt qu’une approche défensive reposant sur des mesures restrictives et protectrices », a déclaré l’ESIA citée par Reuters dans sa déclaration.
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