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Les OSAT chinois ont connu une forte croissance en 2024

Les OSAT chinois ont connu une forte croissance en 2024

Marché |
Par Peter Clarke, A Delapalisse



Selon TrendForce, deux fournisseurs chinois de services externalisés d’assemblage et de test de semi-conducteurs (OSAT) ont enregistré une croissance à deux chiffres de leur chiffre d’affaires en 2024, sur un marché généralement atone.

Toutefois, le classement des dix premiers de l’analyste de marché est resté inchangé par rapport à 2023, ASE Holdings et Amkor conservant leur position dominante. Malgré la baisse de leurs revenus et de leurs parts de marché, ces deux entreprises contrôlent encore 59,8 % du marché OSAT.

La Chine compte quatre fournisseurs d’OSAT parmi les dix premiers, JCET et Huatian Technology (TSHT) enregistrant respectivement une croissance annuelle de 19 et 26 %. Tongfu Microelectronics (TFME), classé quatrième, et WiseRoad, classé septième, ont également enregistré une solide croissance de 5 %.

Les dix premières entreprises mondiales de l’OSAT classées en fonction de leur chiffre d’affaires en 2024. Source : TrendForce : TrendForce.

TrendForce indique que les fournisseurs chinois d’OSAT sont soutenus par les politiques gouvernementales et la demande intérieure et qu’ils sont prêts à bouleverser les classements sur un marché qui fait l’objet d’un examen minutieux pour des raisons stratégiques.

Le seul représentant de la Corée du Sud parmi les dix premiers – Hana Micron – a également enregistré une forte croissance (24 %), bien qu’à partir d’une base modeste.

Le chiffre d’affaires combiné des dix premières entreprises de l’OSAT était de 41,56 milliards de dollars en 2024, soit une augmentation de 3 % par rapport à l’année précédente.

Le marché des OSAT est soumis à des pressions multiples.

L’une d’entre elles est la faiblesse de la demande de services traditionnels dans les secteurs des smartphones, de l’électronique grand public, de l’automobile et de l’industrie. Dans le même temps, les fabricants doivent répondre à des exigences technologiques de plus en plus strictes, allant de l’intégration hétérogène à l’empilage de puces en passant par l’emballage au niveau de la plaquette (WLP). En outre, la concurrence de la Chine s’intensifie et de nouvelles usines sont mises en place dans des pays tels que l’Inde.

Liens et articles connexes :

www.trendforce.com

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