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Les nouveaux systèmes Graphcore utilisent le 1er processeur 3D wafer on wafer

Actualité générale |
Par Alain Dieul

Graphcore vient de présenter le premier processeur 3D “wafer on wafer” (technologie de puces empilées) au monde : le processeur Bow, pièce maîtresse de la nouvelle génération de systèmes informatiques Bow Pod AI, qui propose des performances 40 % supérieures et une efficacité énergétique 16 % plus élevée pour les applications d’IA existantes. Le tout, pour le même prix et sans modifications logicielles. La solution phare Bow Pod offre plus de 89 PetaFLOPS de calcul d’IA (intelligence artificielle), tandis que le Bow POD superévolutif fournit 350 PetaFLOPS, ce qui permet aux ingénieurs en apprentissage automatique de continuer à s’adapter à la taille en évolution constante des modèles d’IA et d’innover dans le secteur.

Résultats concrets
Les Bow Pods sont conçus pour offrir des performances concrètes et évolutives pour de très nombreuses applications d’IA, des applications GPT et BERT pour le traitement naturel du langage à EfficientNet et ResNet pour la vision par ordinateur, en passant par les réseaux de neurones graphiques et bien plus encore. Les clients profitent de performances jusqu’à 40 % supérieures pour nombre d’applications d’IA dans la même fourchette de performances optimales qu’avec les systèmes Mk2 IPU-Pod avec Bow Pods. En plus des gains de 40 % en performances, les systèmes Bow Pod proposent également une meilleure efficacité énergétique que leurs prédécesseurs. Testées dans le cadre de nombreuses applications concrètes, les Bow Pods fournissent un rendement électrique jusqu’à 16 % supérieur.

Technologie “wafer on wafer”
Les systèmes Bow Pod sont synonymes d’améliorations des performances considérables et de meilleure efficacité énergétique grâce à l’emploi de semiconducteurs 3D avec le processeur Bow au cœur des systèmes Bow Pod. Graphcore est le premier sur le marché à vendre des systèmes utilisant la technologie 3D “wafer on wafer” de TSMC, que Graphcore a développée en collaboration avec eux. Le wafer on wafer est capable de fournir une bande passante bien plus élevée entre puces en silicium, et est utilisé pour optimiser l’efficacité énergétique et améliorer l’alimentation à l’architecture Colossus au niveau des wafers. 
Grâce au wafer on wafer des processeurs Bow, deux wafers sont reliés pour générer un nouvelle puce 3D : un wafer pour le traitement de l’IA architecturalement compatible avec le processeur GC200 doté de 1 472 tuiles IPU-Core indépendants, capable d’exécuter plus de 8 800 threads avec 900 Mo de mémoire intégrée, et un second wafer avec puce d’alimentation.
En ajoutant des Deep Trench Capacitors (DTC) à la puce d’alimentation (à côté des noyaux de traitement et de la mémoire), Graphcore est en mesure d’optimiser les performances de 40 % et de profiter de 350 TeraFLOPS de calcul d’IA. En collaborant étroitement avec TSMC, Graphcore a optimisé plusieurs technologies, dont des innovations telles que le BTSV (Back Side Through Silicon Via) et la liaison hybride WoW (Wafer-on-Wafer).

A propos de Graphcore
Graphcore est l’inventeur de l’Intelligence Processing Unit (IPU), le microprocesseur le plus sophistiqué au monde, conçu pour répondre aux besoins actuels et futurs charges de travail pour l’intelligence artificielle. Pour passer à grande échelle, les systèmes Graphcore offrent la possibilité d’exécuter des modélisations à l’échelle d’un serveur ou de partager les ressources de calcul entre plusieurs utilisateurs et tâches. Depuis sa création en 2016, Graphcore a levé plus de 710 M$.

www.graphcore.ai

 


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