Le verre, futur pilier de l’emballage des semi-conducteurs à l’ère de l’IA et du calcul haute performance
Longtemps relégué au rôle discret de consommable dans les salles blanches, le verre s’impose désormais comme un matériau stratégique dans l’évolution des semi-conducteurs. Selon le nouveau rapport d’IDTechEx, « Glass in Semiconductors 2026–2036 », le verre est en passe de devenir un élément central des architectures avancées, notamment dans les domaines de l’IA, du HPC (High-Performance Computing) et de la photonique intégrée.
Déjà utilisé comme support ultra-plat pour le mincissement des wafers, comme capot hermétique pour les MEMS, ou encore comme base pour les procédés fan-out, le verre évolue vers des fonctions plus critiques : substrat principal, interposeur pour chiplets, ou encore diélectrique pour signaux sub-THz.
Pourquoi ce basculement ? Parce que les limites du substrat organique et les coûts du silicium deviennent des freins à l’échelle du système. Le verre, avec sa faible perte diélectrique, son CTE ajustable et sa compatibilité avec les procédés grands panneaux issus du LCD, offre une alternative prometteuse. Il permet de réduire les pertes à haute fréquence, de supporter des densités de vias élevées, et de réduire les coûts à mesure que les rendements augmentent.
Des acteurs majeurs comme Intel, Samsung, SKC ou AGC investissent déjà dans des lignes pilotes ou des démonstrateurs. Aucun lancement commercial n’est encore annoncé, mais la dynamique est claire : le verre est désormais sur la short-list des substrats de nouvelle génération.
Pour en savoir plus : https://www.idtechex.com/en/research-report/glass-in-semiconductors/1117
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