Le service prototypage » multi-projets » d’ams démarrera en 2014
Ce service hors pair d’ams couvre toute la gamme de process en 0,18µm et 0,35µm. Afin de fournir des technologies, des techniques de fabrication et des services pour semiconducteurs analogiques performants, ams offre quatre séries (" runs ") MPW en process CMOS 0,18µm (C18) et quatre séries MPW dans sa technologie avancée CMOS haute tension 0,18µm (H18). La technologie H18 est basée sur le process CMOS approuvé par l’industrie d’IBM en 0,18µm, " CMOS7RF " et offre pour la première fois l’intégration RF (Radio Fréquence) et la technologie haute densité des systèmes sur une puce " SoC " (System on a Chip). Ceci est parfaitement adapté aux applications comme les capteurs intelligents, les composants d’interface capteurs, les compteurs intelligents, le contrôle industriel et du bâtiment et celui de l’éclairage par LED dans les marchés automobile, de l’industriel et du médical.
Concernant les process 0,35µm , basés sur le processus CMOS 0,35µm transféré de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), un total de 14 séries (runs) seront accessibles en 2014: la famille CMOS 0,35µm haute tension d’ams avec une option CMOS 20V , particulièrement destinée aux produits de gestion de l’énergie et aux pilotes d’afficheurs , une option CMOS 50V , optimisée pour les applications automobiles et industrielles, et un module 120V , répondant aux exigences des circuits-capteurs et interfaces-capteurs dans les applications haute tension. Le process CMOS avancé haute tension avec fonction Flash embarquée complète cette gamme de services MPW d’ams. La technologie CMOS SiGe-BiCMOS compatible 0,35µm “S35” permet de concevoir des circuits RF avec une fréquence de fonctionnement jusqu’à 7 GHz associée à des éléments numériques haute densité sur un unique ASIC.
En tout, ams démarrera près de 150 séries MPW en 2014, grâce à une coopération de longue date avec des partenaires tels que CMP-TIMA, Europractice, Fraunhofer IIS et Mosis. Des clients japonais pourront également se joindre au programme via nos partenaires locaux Toppan Technical Design Center Co., Ltd (TDC) et Dai Nippon LSI Design Co, Ltd.
Le programme complet pour 2014 a été annoncé officiellement avec tous les détails et les dates de démarrage de chaque process.
https://asic.ams.com/MPW
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