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Le marché mondial des matériaux de packaging pour semiconducteurs renoue avec la croissance à partir de 2024

Le marché mondial des matériaux de packaging pour semiconducteurs renoue avec la croissance à partir de 2024

Actualité générale |
Par Daniel Cardon



Semi, Techcet et TechSearch International dans leur dernier rapport « Global Semiconductor Packaging Materials Outlook (GSPMO) », ont annoncé que le marché mondial des matériaux d’enrobage des semiconducteurs devrait entamer un cycle de taux de croissance annuel composé (CAGR) de 5,6 % jusqu’en 2028,

Alimenté par une forte demande de semiconducteurs dans diverses applications finales, le rapport souligne que l’IA est un moteur de croissance attendu pour les applications de packaging avancées, malgré des volumes unitaires actuellement faibles en raison de la nouveauté du segment de marché.

Une croissance soutenue

Le rapport GSPMO fournit des données et des prévisions complètes pour les substrats, les leadframes, les fils et d’autres matériaux de conditionnement avancés. «Après une année 2023 difficile, qui a vu une baisse de 15,5 % du marché des matériaux de packaging de semiconducteurs, notre dernier rapport prévoit un retour à la croissance en 2024 », a déclaré Lita Shon-Roy, PDG de Techcet. « Le marché mondial de ces matériaux devrait dépasser les 26 milliards de dollars d’ici 2025 et poursuivre une croissance solide jusqu’en 2028. »

« Les substrats représentent une grande partie des revenus du marché de ces matériaux et, dans cette catégorie, les substrats FC-BGA constituent la majorité de la croissance des revenus », a déclaré Jan Vardaman, président de TechSearch International. « Le taux de croissance annuel composé (CAGR) pour les revenus des flip chips BGA/LGA devrait être de 7,6 % entre 2023 et 2028. Les diélectriques pour le conditionnement au niveau de la plaquette (WLP) et les connexions pour les puces à flip sont d’autres domaines de croissance clés. Le segment des substrats stratifiés devrait croître de 7,3 % par an en volume, tandis que les leadframes et les fils de connexions vont également se redresser, avec une croissance de 5,0 % et 6,4 %, respectivement

Le rapport GSPMO 2024 est un outil d’aide aux entreprises pour tirer parti des tendances émergentes, à relever les défis de la chaîne logistiques et à prendre des décisions judicieuses en matière d’approvisionnement en matériaux de haute performance.

 

Pour plus d’informations sur le rapport ou pour s’y abonner, consulter le site SEMI Market Data.

 

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