Le groupe de travail PICMG COM-HPC Mini franchit une étape clé
Le consortium pour le développement de spécifications informatiques embarquées ouvertes PICMG annonce que le comité COM-HPC a finalisé les définitions de brochage et de dimension pour le facteur de forme COM-HPC Mini en un temps record. Cela signifie que la grande majorité des détails de la norme COM-HPC Mini ont été définis et que la documentation a déjà commencé. L’atteinte de cette étape critique permet aux membres de PICMG de commencer à travailler sur la conception de modules conformes afin que les OEM et les développeurs embarqués aient accès à un écosystème élaboré peu de temps après le lancement des spécifications. Les performances exceptionnelles des 15 sociétés membres du groupe de travail COM-HPC Mini reflètent la grande pertinence du marché et la demande pour une norme Computer-on-Modules haute performance de la taille d’une carte de crédit. Seulement 12 semaines se sont écoulées entre l’énoncé des travaux approuvé et la définition finale de la mécanique et du brochage par le groupe de travail.
« La définition du COM-HPC Mini se fait presque à la vitesse de la lumière. Si le groupe de travail maintient cette performance, et je ne vois aucune raison de la ralentir car il n’y a plus de défis techniques importants à relever, je suis confiant d’avoir une version candidate disponible pour le processus de publication PICMG au T1 2023 et une spécification publiée d’ici Q2 2023. Je m’attends à ce que les annonces des premiers produits soient étroitement liées à la date de publication », explique Christian Eder, président du comité technique COM-HPC et directeur du marketing produit chez congatec.
« Le ‘HPC’ dans COM-HPC signifie ‘High-Performance Computing’, mais nous l’utilisons maintenant pour désigner le ‘High-Performance Crew’ qui développe la famille de spécifications COM-HPC. Les performances de l’équipe suivent le rythme de l’évolution rapide des applications et des technologies embarquées », ajoute Jessica Isquith, présidente de PICMG.
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COM-HPC Mini La spécification de brochage COM-HPC Mini définit l’utilisation d’un connecteur au lieu des deux implémentés pour les modules client et serveur COM-HPC plus grands (tailles A à E), tout comme COM Express Mini par rapport à COM Express Type 6. Mais avec COM-HPC, la moitié du nombre de broches de signal signifie toujours 400 voies de signalisation, ce qui équivaut à 90% de la capacité fournie par les modules COM Express Type 6. COM-HPC Mini offre un encombrement 50 % plus petit par rapport aux modules COM-HPC Client Taille A, le plus petit facteur de forme COM-HPC actuellement disponible. De tels modules extrêmement petits mesurant seulement 60 x 95 mm sont nécessaires pour la logique informatique embarquée haut de gamme dans des dispositifs tels que les PC à rail haut de gamme pour les armoires de commande dans l’automatisation du bâtiment et de l’industrie, ou les appareils de test et de mesure portables. En outre, la nouvelle spécification permettra aux ingénieurs d’intégrer des technologies d’interface informatique de pointe telles que PCIe Gen4 et Gen5 dans des unités de traitement ultra-petites offrant les performances les plus élevées. Comme la nouvelle spécification sera livrée avec un brochage haute performance ciblé et sera conforme à l’ensemble de l’écosystème COM-HPC, elle devrait devenir la norme haut de gamme en plus de l’ancienne norme COM Express Mini du PICMG. PICMG s’attend à ce que la spécification COM Express continue de dominer le marché COM pendant de nombreuses années, car elle répond à de nombreuses exigences d’application standard désormais allouées au secteur des performances de milieu de gamme.
Le groupe de travail comprend 15 entreprises membres et est parrainé par ADLINK, Kontron et congatec. Christian Eder de congatec est le président et Stefan Milner est le rédacteur en chef des spécifications.
www.picmg.org/openstandards/com-hpc
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