Le CEA-Leti lance le projet de ligne pilote FAMES de 830M €
Le CEA-Leti a lancé une ligne pilote de 830 millions d’euros pour les technologies de process de la prochaine génération.
La ligne pilote FAMES développera cinq nouveaux ensembles de technologies, FD-SOI 10nm et 7nm, mémoires non volatiles intégrées et petites inductances pour développer des convertisseurs DC-DC pour les circuits intégrés de gestion de la puissance (PMIC).
Outre les mémoires intégrées OxRAM, FeRAM et MRAM, la ligne pilote FAMES prendra en charge deux options d’intégration 3D (intégration hétérogène et intégration séquentielle), ainsi que des composants RF tels que des commutateurs, des filtres et des condensateurs.
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La ligne pilote FAMES est soutenue par l’entreprise commune « CHIPS » de l’UE, et 43 entreprises de la chaîne de valeur des systèmes électroniques, depuis les fournisseurs de matériaux et les fabricants d’équipements jusqu’aux entreprises « fabless », en passant par les EDA, les IDM et les maisons de systèmes, ont officiellement manifesté leur soutien.
Les parties prenantes auront accès à la ligne de Grenoble, en France, et les utilisateurs finaux proviennent des marchés de l’informatique, de l’automobile, des appareils médicaux ou de l’espace et de la sécurité. Le Leti coordonne le consortium FAMES avec imec (Belgique), Fraunhofer Mikroelektronik (Allemagne), Tyndall (Irlande), VTT (Finlande), CEZAMAT WUT (Pologne), UCLouvain (Belgique), Silicon Austria Labs (Autriche), SiNANO Institute (France), Grenoble INP-UGA (France) et l’Université de Grenade (Espagne).
Les cinq nouvelles technologies créeront des opportunités de marché pour les microcontrôleurs basse consommation (MCU), les unités multiprocesseurs (MPU), les composants d’IA et d’apprentissage automatique edge, les processeurs de fusion de données intelligents, les dispositifs RF, les puces pour la 5G/6G, les puces pour les marchés automobiles, les capteurs et imageurs intelligents, les puces de confiance et les nouveaux composants spatiaux.
« En intégrant et en combinant un ensemble de technologies de pointe, la ligne pilote FAMES ouvrira la voie à des architectures disruptives de systèmes sur puce et fournira des solutions plus intelligentes, plus écologiques et plus efficaces pour les futures puces. Le projet FAMES accordera en effet une attention particulière aux défis de la durabilité des semi-conducteurs », a déclaré Jean-René Lèquepeys, directeur technique du CEA-Leti.
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« L’entreprise commune Chips est fière de contribuer à cette initiative stratégique et de renforcer la souveraineté de l’UE dans un domaine essentiel. Cette ligne pilote permettra de faire progresser les technologies essentielles des semi-conducteurs, tout en mettant l’accent sur la durabilité, et favorisera la collaboration entre plusieurs acteurs européens. L’entreprise commune Chips vise à servir de catalyseur et de modèle pour d’autres collaborations publiques et privées dans des domaines clés », a déclaré Jari Kinaret, directeur exécutif de l’entreprise commune Chips.
Le Leti organise ses Journées de l’innovation cette semaine à Grenoble, où il présente ses dernières technologies et retombées.
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