Le CEA et Intel renforcent leur collaboration au travers un nouvel accord de R&D
Cette collaboration porte sur plusieurs programmes de recherche stratégiques avec les équipes de l’institut Leti du CEA à Grenoble dont l’Internet des Objets, les communications sans fil haute vitesse, les technologies de sécurité et l’affichage 3D. Cela signifie également que les deux sociétés vont travailler ensemble pour répondre en commun aux appels à projet du programme H2020, le plus grand programme de recherche et d’innovation en Europe.
L’accord, signé pour cinq ans minimum, porte sur le co-développement de technologies numériques, notamment dans l’Internet des Objets (IoT) comme, par exemple, la mise au point de nouveaux matériaux afin de progresser dans la miniaturisation et l’adaptabilité des composants électroniques qui équipent les téléphones mobiles. La nature de ces composants, et leur agencement, est, en effet, d’une importance primordiale dans la performance du téléphone, ainsi que dans sa taille et son coût. Elles touchent également le développement des systèmes de communication sans fil et l’augmentation de leur vitesse d’échanges, ainsi que l’intégration des objets connectés et l’étude des technologies de communication de basse consommation.
« Le CEA et Intel disposent d’un solide historique de développement technologique commun dans le domaine du calcul haute performance, » a souligné Marie-Noelle Semeria, Directrice de l’institut Leti du CEA, après la signature de l’accord. « Cette collaboration marque la reconnaissance du CEA-Leti comme l’un des acteurs les plus innovants d’Europe dans le domaine de l’IoT et dans les technologies à la base du Cloud computing et des Big Data. Il renforce également l’attractivité de la vallée grenobloise autour de la microélectronique. »
Pour le vice-président du Data Center Group et directeur général de l’Enterprise and HPC Platform Group d’Intel, Raj Hazra, « cette annonce étend notre relation de longue date autour du calcul haute performance avec le CEA pour conduire l’innovation de pointe dans les domaines de l’internet des objets, du sans fil et la sécurité dans la communauté européenne. Nous attendons avec impatience les importantes innovations et les découvertes à venir de cette collaboration. »
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