La version 3.0 de FlexIC booste les puces plastique de Pragmatic
Pragmatic Semiconductor Ltd. a annoncé la génération 3 de sa plateforme FlexIC, qui offre une amélioration de 10 x de la puissance et de 3 x de la surface par rapport à la génération précédente.
Les FlexIC utilisent la technologie des transistors à couche mince (TFT) en combinaison avec le traitement conventionnel des semi-conducteurs pour fabriquer des circuits intégrés à signaux mixtes relativement simples qui peuvent être ajoutés à des substrats flexibles. Ils peuvent être utilisés avec des dispositifs tels que des écrans et des capteurs pour créer des appareils intelligents basés sur des machines d’état ou une logique de contrôle simple.
Pragmatic a déclaré en mai 2024, dans une déclaration de ses comptes complets pour 2023, que le kit de conception physique (PDK) de nouvelle génération, connu sous le nom d’Helvellyn 3.0, serait publié en 2024. De nombreux paramètres de la version 3.0 semblent être les mêmes que ceux de la génération précédente.
Selon le document d’information Gen3 de l’entreprise, les FlexIC ne prennent toujours en charge qu’un seul type de transistor à effet de champ, un FET de type n. Ce type de transistor est associé à des dimensions de canal minimales de 600 nm par 1 micron. Les dimensions maximales des canaux sont de 1,2 micron par 20 microns.
Il y a quatre couches de routage – comme dans la génération précédente – avec un pas de routage de quatre microns et un espacement d’un micron entre les lignes, ainsi qu’une couche de résistance dédiée de 200 kΩ/carré, comme dans la génération précédente.
Un paramètre qui a changé est celui des condensateurs métal-isolant-métal. Pour ces derniers, la capacité est passée de 2,7 fF/μm2 dans la génération précédente à 4,5 fF/μm2 dans la Gen3. L’épaisseur totale des FlexIC est passée d’environ 30 microns à environ 37 microns, mais le rayon de courbure minimal est resté le même, à savoir 5 mm.
L’entreprise affirme également fournir un kit de conception de processus enrichi compatible avec les outils EDA standard ainsi que de nouvelles bibliothèques de cellules standard pour accélérer la conception.
Les conceptions peuvent être fabriquées pour les clients dans la fonderie Pragmatic FlexIC à County Durham, en Angleterre, qui a la capacité de produire des milliards de puces par an. La complexité limitée de la conception signifie que les temps de cycle des produits sont mesurés en jours et que la livraison peut être réalisée en semaines, selon Pragmatic.
« La troisième génération de la plateforme FlexIC rend la conception et la fabrication des FlexIC plus rapide et plus facile que jamais », a déclaré Catherine Ramsdale, vice-présidente senior de Pragmatic Semiconductor, dans un communiqué.
Selon M. Ramsdale, la PDK améliorée rend la conception plus rapide et plus précise.
« La technologie Gen 3 n’offre pas seulement aux innovateurs des améliorations significatives en termes de puissance numérique et de surface, elle renforce notre engagement à développer la fabrication de semi-conducteurs au Royaume-Uni, au bénéfice de notre clientèle mondiale », a conclu M. Ramsdale.
Bien que le FlexIC convienne à des circuits mixtes plus simples, il est intéressant de noter que dans la génération précédente de FlexIC, la société a été en mesure d’implémenter un processeur Arm Cortex-M avec un contrôleur d’interruption vectoriel imbriqué. Ce processeur a été implémenté dans la technologie TFT à oxyde métallique 0,8 micron de Pragmatic en utilisant 39 000 équivalents de portes NAND2 sur une surface de 59 millimètres carrés.
Liens et articles connexes :
Articles de presse :
Pragmatique hypothèque la chaîne de production, le directeur financier quitte ses fonctions
Pragmatic remplace son directeur des ventes avec effet immédiat
Les pertes de Pragmatic se creusent alors que les ventes s’accélèrent
Si vous avez apprécié cet article, vous aimerez les suivants : ne les manquez pas en vous abonnant à :
