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Kyocera débute les travaux du troisième bâtiment de l’usine de Kyoto Ayabe

Par Alain Dieul

La technologie d’emballage microélectronique de Kyocera permet de concevoir des équipements de télécommunication mobile plus minces, avec un degré de fonctionnalité plus élevé et une meilleure intégration.
Selon les estimations, ce marché devrait connaître une croissance, étant donné que les appareils électroniques contiennent de nombreux modules internes tels que des appareils photos, modules sans fil, amplificateurs de courant et fonctions de contrôle. Par ailleurs, l’Internet des Objets devrait créer de nouveaux champs d’applications pour ces produits. En effet, les solutions d’emballages à base de matières organiques intègrent de plus en plus des cartes sans fil et puces à capteurs de façon modulaire.

Jusqu’au 1er avril 2016, le complexe de Kyoto Ayabe était exploité par l’ancienne entreprise Kyocera Circuit Solutions (KCS), une filiale appartenant entièrement à Kyocera spécialisée dans les circuits imprimés organiques de haute-densité, les emballages et les cartes-mères imprimées à grande échelle pour les appareils semi-conducteurs. Le 1er avril 2016, KCS a fusionné avec la Kyocera Corporation dans le cadre de sa stratégie commerciale d’intégration, afin d’améliorer le développement de nouveaux produits et marchés.
Depuis 2005, le complexe de Kyoto Ayabe a fabriqué une large gamme de produits d’emballages organiques, y compris les substrats FC-BGA (flip-chip ball grid array) pour les circuits imprimés haut de gamme spécifiques à l’application (ASIC).

À travers les années, Kyocera a développé des technologies de pointe dans le domaine des circuits de haute-densité et des processus de production automatisés, autorisant la création de produits plus petits et à profil bas. La deuxième usine de Kyocera faisant partie du complexe Kyoto Ayabe a été construite durant l’été 2014. La troisième, dont l’achèvement est prévu pour décembre 2016, étendra encore les capacités de l’entreprise.

www.kyocera.fr


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