Iten intègre une batterie à l’état solide sur une puce
La société française Iten collabore avec l’Institut de microélectronique A*STAR (A*STAR IME) afin d’intégrer la technologie des piles à l’état solide dans le packaging 3D au niveau du wafer de silicium.
Cela permettra aux concepteurs de systèmes en boîtier (SiP) de combiner la batterie à l’état solide avec des microcontrôleurs. L’intégration au niveau du wafer dans un seul boîtier réduit non seulement la complexité de l’assemblage, mais améliore également la fiabilité des interconnexions. Avec moins de joints de soudure et de connecteurs, les points de défaillance potentiels diminuent, ce qui peut conduire à une plus grande fiabilité.
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Cela permet également de réduire les pertes d’énergie et améliorer les performances globales tout en réduisant l’encombrement des appareils portables et portatifs de la prochaine génération. Les deux organisations étudient activement les applications futures dans l’électronique grand public, les appareils médicaux et l’internet des objets (IoT), où la compacité et l’efficacité énergétique sont essentielles.
Les recherches d’A*STAR IME sont basées sur trois familles d’architecture : le packaging à haute densité en éventail (HD FOWLP), l’interposeur 2,5D et l’interposeur 3D. Cela a conduit à huit plates-formes où les batteries à l’état solide peuvent être intégrées.
Cela fonctionne également sur le FOWLP avec moule d’abord, le FOWLP avec couche de redistribution (RDL) d’abord, l’interposeur passif, l’interposeur actif, l’interposeur photonique, la liaison hybride wafer-to-wafer (W2W), la liaison hybride chip-to-wafer (C2W), et la micro-bosse C2W.
Les batteries à l’état solide d’ITEN sont exemptes de matériaux dangereux, ce qui constitue une alternative plus sûre et plus écologique. En prolongeant la durée de vie des appareils et en réduisant le besoin de composants d’alimentation externes, cette innovation contribue à minimiser les déchets électroniques.
« Nous sommes heureux de collaborer avec l’ITEN pour développer des technologies de packaging avancées qui répondent aux besoins du marché croissant de la microélectronique. Ces efforts permettront de nouvelles applications du SiP, créant ainsi de nouvelles opportunités de marché », a déclaré Terence Gan, directeur exécutif d’A*STAR IME.
Vincent Cobee, PDG d’ITEN, a ajouté : « Les solides connaissances et l’expertise d’A*STAR IME en matière de technologies de packaging avancées nous permettent d’accélérer le développement de nouvelles microbatteries optimisées pour l’intégration dans les SiP. Il s’agit d’une avancée majeure pour relever les défis de l’efficacité énergétique dans un large éventail d’applications. »
www.iten.com ; www.a-star.edu.sg
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