Future Electronics fera la démonstration d’une carte interactive de contrôle d’accès sans fil sécurisé à Electronica 2016
Ce stand comportera des pôles de démonstration technologique organisés selon trois axes d’expérimentation: la Sécurité (Experience Security), la Puissance (Experience Power) et le Cloud (Experience the Cloud).
Le pôle Experience Security montrera en fonctionnement la carte d’évaluation pour contrôle d’accès sans fil sécurisé. Elle intègre une authentification à triple niveau, avec lecteur d’empreinte digitale, lecteur NFC d’étiquette cryptée et clavier numérique pour entrée d’un code PIN utilisateur.
Des ingénieurs spécialisés dévoileront aux visiteurs comment configurer rapidement les trois fonctionnalités sécuritaires de la carte et leur expliqueront les principes d’acceptation ou de rejet des tentatives d’accès et la visualisation sur l’afficheur LCD présent sur la carte.
Construite autour du microcontrôleur LPC43S57 de NXP Semiconductors, du circuit d’authentification sécurisée A70CM, de l’interface NFC multi-protocole CLRC66302HN et du capteur tactile/détecteur de proximité à huit canaux PCA8885, la carte a été développée dans un centre de conception (System Design Center) de Future Electronics.
Le stand présentera par ailleurs la carte faible coût Microsemi Creative Board développée par ce distributeur et permettant l’évaluation d’un FPGA faible consommation dans des applications à sûreté critique. Cette carte constitue une plate-forme de développement flexible pour les utilisateurs des FPGA Igloo 2 et Smart Fusion 2 de Microsemi, et dispose de connecteurs pour extensions Arduino, MikroBUS et PMOD. Elle permet aux concepteurs de prototyper un système complet autour d’un FPGA Microsemi pour une démonstration de faisabilité.
Le pôle Experience Power exposera la recharge sans fil des composants en carbure de silicium et des produits PoE de ROHM Semiconductor, Microsemi et Semtech, ainsi que le concept d’alimentation double étage à haute efficacité de Vicor (entrée 1.8 kW AC, sortie 5 V DC).
Le pôle Experience Connectivity présentera des plates-formes de développement d’applications pour les technologies sans fil Wi-Fi, Bluetooth Low Energy et LoRa proposées par STMicroelectronics, Cypress Semiconductor et Microchip. Toutes seront connectées à l’infrastructure cloud de Future Electronics pour démontrer la communication Chip-to-Cloud.
« Les visiteurs souhaitant voir une démonstration concrète des technologies impliquées par Industrie 4.0 et plus largement par l’Internet des Objets (IoT), et recherchant des avis pratiques sur les meilleurs moyens de les mettre en œuvre, devraient prendre le temps de rencontrer nos spécialistes et de voir en action leurs cartes de démonstration sur notre stand, » a déclaré Paul Donaldson, Vertical Segment Director de Future Electronics (EMEA).
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