Ensilica signe un contrat de 10 ans pour des ASIC micro-ondes
Ensilica, au Royaume-Uni, va concevoir des puces de télécommunications micro-ondes et RF personnalisées pour Siae Microelettronica, en Italie.
Dans le cadre de ce contrat de dix ans, Ensilica concevra des ASIC pour Siae Microelettronica dans le cadre du programme européen EMISPHERE.
Ce programme italien de 181 millions d’euros est un projet clé de l’IPCEI pour le développement en interne de puces modem innovantes, de composants micro-ondes et d’antennes permettant aux liaisons radio micro-ondes de la prochaine génération d’atteindre une capacité de transport de 100 Gbit/s dans les bandes W et D.
Siae développe également des produits prêts à être commercialisés dans la partie accès radio du réseau en utilisant les normes ouvertes O-RAN.
Ensilica intégrera les conceptions de radio à micro-ondes et à ondes millimétriques de Siae Microelettronica dans les ASIC personnalisés.
« Ce partenariat est la base d’un projet réussi, représentant une partie très importante du projet global IPCEI EMISPHERE, qui est un élément clé du plan de Siae Microelettronica pour la croissance des solutions technologiques et l’expansion sur de nouveaux marchés », a déclaré Stefano Poli, directeur général du groupe Siae Microelettronica.
EnSilica explique que sa grande expertise dans le développement de systèmes de radiofréquence à haute performance et de systèmes numériques complexes pour les récepteurs satellites, ainsi que ses capacités de gestion de la chaîne d’approvisionnement solides et bien documentées, ont joué un rôle essentiel dans l’obtention du contrat ASIC.
La réduction des risques de développement est essentielle et EnSilica a démontré comment ces risques peuvent être atténués, ce qui a conforté Siae dans son choix d’EnSilica. Cela s’ajoute aux avantages habituels des ASIC en termes d’économie d’énergie, de coût et de taille, tout en protégeant la propriété intellectuelle intelligente au sein de l’ASIC.
« Nous sommes ravis que Siae Microelettronica SIAE MICROELETTRONICA ait choisi notre offre technique et commerciale. Alors que la demande pour des débits de données encore plus élevés et la pression pour des systèmes plus économes en énergie augmentent rapidement, les ASIC deviennent essentiels pour la prochaine génération d’équipements de télécommunications terrestres et satellitaires » a commenté Paul Morris, VP RF and Communications Business Unit chez EnSilica « Et nous nous réjouissons de travailler en étroite collaboration avec leur équipe pour transformer ce projet en un succès commercial pour les deux parties ».
« Notre partenariat est une initiative stratégique qui tire parti de l’expertise d’EnSilica en matière de conception ASIC et de la connaissance approfondie du marché des micro-ondes de SIAE », commente Claudio Passera, directeur R&D du groupe Siae Microelettronica. « Cette combinaison unique nous permet de développer des plates-formes et des produits innovants qui répondent aux besoins critiques des applications émergentes au-delà de la 5G. En combinant nos forces, nous obtenons un avantage concurrentiel significatif et nous fournissons des solutions centrées sur le client qui consolideront notre leadership dans le domaine des solutions de radio micro-ondes et de réseaux sans fil. »
Ian Lankshear, directeur général d’EnSilica, a ajouté : « Ce contrat important marque le début de ce que nous espérons être un partenariat à long terme et mutuellement bénéfique avec un client clé du secteur des télécommunications. Notre capacité à développer et à fournir des solutions très complexes continue à inciter certains des plus grands fabricants d’équipements au monde à choisir EnSilica comme partenaire de choix. »
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