EnSilica intègre le Design Center Alliance de TSMC Open Innovation Platform
EnSilica, fabricants anglais de puces ASIC à signaux mixtes, a rejoint la Design Center Alliance (DCA) de TSMC Open Innovation Platform® (OIP).
Le programme DCA de TSMC se concentre sur les services d’implémentation de puces et sur l’activation de solutions de conception au niveau du système, afin de réduire les difficultés à la conception pour les clients qui adoptent la technologie TSMC. Ce partenariat renforce la valeur d’EnSilica dans la mise en œuvre de systèmes sur puce (SoC) de nouvelle génération, allant des dispositifs à signaux mixtes pour les applications industrielles et automobiles aux communications et aux puces d’intelligence artificielle de pointe utilisant les technologies de processus les plus avancées de TSMC.
Un écosystème complet
L’OIP es un écosystème de conception complet qui inclut tous les domaines critiques de mise en œuvre des circuits intégrés afin de réduire les obstacles à la conception et d’améliorer le succès de la première mise en œuvre du silicium. L’OIP permet la mise en œuvre rapide de l’innovation au sein de la communauté des concepteurs de semiconducteurs, ce qui permet d’exploiter les technologies de pointe de TSMC en matière de processus et de « 3DFabric » afin d’atteindre un niveau de performance et d’efficacité énergétique pour les applications d’IA, de calcul à haute performance (HPC) et mobiles de la prochaine génération.
Ian Lankshear, DG d’EnSilica, a commenté : « L’adhésion au programme DCA de TSMC est une étape importante pour EnSilica. Notre solide expertise en matière de conception de circuits signaux mixtes et de RF, associée à la technologie de TSMC, nous permet de fournir des solutions innovantes à nos clients. »
Pour Dan Kochpatcharin, responsable de la division EAM chez TSMC,: « EnSilica au sein de l’alliance TSMC OIP Design Center, fournit des services et des solutions à valeur ajoutée pour la conception de semiconducteurs à l’aide des technologies de pointe de TSMC. »
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