
DRAM 1Gb pour applications AIoT et TV 8K
La combinaison des technologies AI et IoT, autrement dit l’AIoT va bénéficier au cours de prochaines années d’une croissance considérable, et la DRAM LPDDR3 1Gb de Winbond constitue la meilleure option mémoire pour les appareils conçus pour ce marché.
L’extension des applications comme la surveillance vidéo, la domotique intelligente et les nouveaux écrans TV 8K s’accompagne d’une forte demande pour une nouvelle génération de SoC (System-on-Chip) offrant une performance améliorée et permettant une mise sur le marché rapide. Cette demande se traduit par de nouvelles exigences sur la DRAM associée au SoC, et justifie le développement de nouvelles versions s’appuyant sur les DRAM spécialisées actuelles de Winbond.
La DRAM LPDDR3 1Gb de Winbond : bande passante élevée et coût avantageux
En réponse à ces tendances Winbond a développé un ensemble de familles mémoires de petite et moyenne densité conjuguant haute performance et grande vitesse, caractéristiques qui lui ont permis de se positionner avec succès sur le marché.
A titre d’exemple les familles LPDDR3 et LPDDR4 actuelles possèdent des caractéristiques spécifiques permettant de maintenir la consommation au plus bas :
• tension de fonctionnement de 0,6V sur VDD2 pour les produits LP4x
• fonction FSP (Frequency Set Point)
Par ailleurs la DRAM LPDDR3 1Gb x32 assure une bande passante de 8,52 Goct/s tout en ne consommant que 0,3W.
Ces caractéristiques ont permis à Winbond d’élargir son portefeuille de produits pour répondre à la variété des besoins de l’AIoT et des applications d’affichage en ultra-haute résolution.
Les familles LPDDR3 et LPDDR4 de Winbond constituent une solution complète pour une variété d’utilisateurs. Par exemple une mémoire à faible densité convient à la fonction T-Con (Timing Control) des écrans TV 8K : les mémoires LPDDR3 en largeur x32 ou x64 peuvent atteindre une haute performance et offrir un avantage de coût. Les nouveaux chipsets T-Con nécessitent des mémoires LPDDR3 1Gb haute performance pour supporter des fonctionnalités telles que Super Résolution, MEMC (Motion Estimation & Motion Compensation) et AIPQ (Artificial Intelligence Picture Quality). Les mémoires LPDDR3 utilisées dans ces SoC sont très prisées des équipes de conception.
Les designs actuels T-Con pour TV 8K utilisent couramment deux ou quatre DDR3 1Gb en largeur x16. Les remplacer par une ou deux LPDDR3 1Gb x32 de Winbond constitue une excellente solution en termes de coût et de performance. Cette approche pourrait assurer un débit de 8,52 Goct/s ou 17,04 Goct/s selon les besoins. En plus des bénéfices de coût et de consommation, cette solution règle le problème d’accouplage de composants mémoire multiples.
De son côté la fonctionnalité AIPQ peut également utiliser deux composants LPDDR3 1Gb x64 de Winbond au lieu de versions LPDDR4, ce choix permettant aux équipes de conception non seulement de réduire le coût mais aussi de raccourcir le temps de développement. D’un point de vue d’ingénierie la migration de LPDDR2 vers LPDDR3 est bien plus simple que le saut direct de LPDDR2 à LPDDR4, sachant que les technologies LPDDR2 et LPDDR3 partagent 90% de leurs caractéristiques de design. Cette migration permet de raccourcir le temps de développement et de réduire le délai de mise sur le marché de produits innovants.
LPDDR3 permet une mise sur le marché plus rapide
Aujourd’hui les développeurs de systèmes embarqués sont confrontés au besoin d’actualiser la mémoire DRAM dans les nouveaux SoC embarqués. Le passage de LPDDR2 à LPDDR4 implique un investissement en ressources pour satisfaire aux conditions plus critiques d’intégrité de signal des spécifications LPDDR4 et aux marges de timing resserrées. La vérification et le test des nouveaux designs sont particulièrement coûteux en temps et augmentent le risque, compte tenu notamment du fait que les équipes de développement de nombreux pays sont en arrêt en raison de la pandémie du coronavirus. Utiliser des mémoires LPDDR3 en remplacement des LPDDR2 présente de gros avantages compte tenu des 90% de similarités quelles partagent.
Au cours des neuf derniers mois plus de 15 projets en cours ou terminés ont fait appel à la mémoire LPDDR3 1Gb de Winbond pour les nouveaux SoC, chez des clients majeurs de Taiwan, du Japon, de Chine et de Corée du Sud. Parmi ces projets utilisant la LPDDR3 1Gb figurent des objets AIoT, un moteur d’inférence pour AI, un module T-Con pour une TV 8K, des processeurs vidéo avec AI, des haut-parleurs intelligents, des portiers vidéos intelligents et des terminaux point de vente mobiles. Les productions débuteront en 2020 et 2021.
La tendance à utiliser les technologies AI dans les applications ouvre une nouvelle ère pour les dispositifs électroniques et les systèmes embarqués. Elle générera beaucoup de nouvelles opportunités mais aussi beaucoup de défis. Winbond est un fabricant de circuits intégrés particulier focalisé sur les solutions DRAM de niche, y compris en format KGD (Known Good Die), l’option KGD permettant leur utilisation dans des encapsulations SiP (System-in-Package) utilisées dans de nombreuses applications.
Winbond remplace les composants Flash actuels
La mémoire NOR+NAND de Winbond supporte le processeur Layerscape LS1012A de NXP
Une alternative performante et économique aux Octal NOR Flash
