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Boîtiers modulaires pour circuits imprimés

Boîtiers modulaires pour circuits imprimés

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Par eeNews Europe



L’intégration des largeurs différentes de circuits imprimés est obtenue par un positionnement variable de la subdivision dans la combinaison du boîtier. Les rainures de guidage de 1,8 mm de largeur intégrées dans les profilés de subdivision donnent à l’utilisateur la possibilité d’une occupation optimale de l’intérieur du boîtier.
Les sept hauteurs différentes du profilé permettent une subdivision pour pratiquement toutes les hauteurs de boîtiers. Correspondant aux versions standard des boîtiers de base KO, ces profilés existent aussi en six longueurs de 100, 120, 160, 200, 220, 234 mm, ainsi qu’en trois états de surface différents, de couleur nature, anodisé noir et passivé transparent.
A côté des réalisations standard, ces profilés de subdivision, tout comme les boîtiers de base, peuvent être fabriqués en d’autres longueurs et autres surfaces, de même qu’avec des usinages mécaniques supplémentaires.

www.fischerelektronik.de/fr

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