Avnet Silica signe un accord avec Insight SiP et élargit son offre de modules RF
La demande croissante de connectivité sans fil dans les produits électroniques portables obligent les fabricants à développer des solutions efficaces tout en étant de plus en plus petites et de moins en moins onéreuses. D’un point de vue technique, ceci rend l’intégration de la partie RF dans un petit objet IoT de plus en plus complexe, tandis que dans le même temps le marché impose des cycles de développement produit toujours plus courts. L’avantage des technologies SiP est de permettre de développer des produits RF à partir de modules SiP certifiés, ce qui permet un gain de temps important par rapport au cycle de développement classique à base de circuits RF en version discrète sur PCB. Le temps d’introduction sur le marché des produits finis en est ainsi réduit, tout en évitant les coûts élevés associés à un développement à base d’ASIC.
Laurence Dellicott, Director Supplier Management chez Avnet Silica, explique : « L’approche System-in-Package d’Insight SiP rend facile l’intégration de systèmes RF complexes dans tout objet connecté existant ou futur. En développant leurs produits avec les modules d’Insight SiP, nos clients peuvent réduire la complexité de leur design pour ainsi aller plus rapidement sur le marché ».
Nick Wood, Sales and Marketing Director à Insight SiP, ajoute : « Les forces d’Avnet Silica sont ses compétences dans le monde des semi-conducteurs, associées à des partenariats solides avec les plus grands fournisseurs mondiaux des composants électroniques. Certains sont des partenaires/fournisseurs d’Insight SiP. Ceci rend notre accord particulièrement bénéfique pour tous nos clients dans la région EMEA. Ils peuvent ainsi avoir accès à nos modules tout en gardant le support total des fabricants de semi-conducteurs ».
Des accords de distribution existent déjà entre Avnet et Insight SIP dans d’autres régions du globe. Plus récemment un accord de partenariat vient ainsi d’être mis en place au Japon.
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