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ASE et Cadence livrent la première solution de CAO électronique de « System-In-Package »

ASE et Cadence livrent la première solution de CAO électronique de « System-In-Package »

Par Alain Dieul



Cette solution se compose du kit de conception SiP-id (System-in-Package intelligent design), d’un flot de référence enrichi qui inclut des outils de conception de boîtiers et de vérification de circuits intégrés de Cadence, ainsi que d’une nouvelle méthodologie permettant de répondre aux exigences de conception aux niveaux wafer, boîtier et système au sein d’un flot automatisé et unifié. En déployant la méthodologie SiP-id d’ASE, les concepteurs peuvent réduire les itérations de conception et améliorer la productivité de façon significative par rapport aux actuels outils de CAO électronique avancés dédiés au packaging, réduisant ainsi les délais de conception et de vérification des boîtiers SiP ultra-complexes.

www.cadence.com

Accélérer le processus de conception de circuits imprimés

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