Amkor bénéficie d’une aide de $600 millions pour son usine en AZ
Amkor Technology a signé la première étape d’un financement direct de 400 millions de dollars pour une usine de packaging et de test en Arizona dans le cadre de la loi américaine CHIPS.
Amkor a annoncé en novembre dernier son intention de construire sa première usine OSAT (externalisation de l’assemblage et du test des semi-conducteurs) à Peoria, en Arizona, avec Apple et TSMC comme principaux clients. L’entreprise prévoit d’investir 2 milliards de dollars dans cette usine, qui sera la plus grande installation externalisée d’assemblage et de test de pointe aux États-Unis et qui emploiera jusqu’à 2 000 personnes.
L’accord avec le gouvernement américain comprendrait également l’accès à 200 millions de dollars de prêts proposés.
L’installation d’emballage et de test en Arizona permet à Amkor de tirer parti de son statut de partenaire de fabrication stratégique pour les sociétés de semi-conducteurs, les fonderies et les équipementiers.
Amkor a obtenu environ 22 ha avec l’intention de construire le campus de fabrication avec plus de 5000 m2 d’espace de salle blanche. La première phase de l’installation de fabrication devrait être prête pour la production d’ici trois ans.
Amkor et TSMC ont travaillé en étroite collaboration pour fournir des technologies de pointe à haut volume pour l’emballage et les tests avancés des semi-conducteurs afin de soutenir les marchés critiques tels que l’informatique à haute performance, l’automobile et les communications.
Amkor a établi sa première présence dans la région du Grand Phoenix en 1984 et se réjouit d’étendre son empreinte dans l’industrie des semi-conducteurs de l’Arizona, qui est en pleine évolution.
« Amkor est fière d’être le principal OSAT de conditionnement et de test avancé ayant son siège aux États-Unis, et l’annonce d’aujourd’hui souligne notre engagement à développer l’écosystème américain des semi-conducteurs », a déclaré Giel Rutten, président et directeur général d’Amkor.
« L’installation d’Amkor en Arizona nous permettra de soutenir la communauté croissante des fabricants de semi-conducteurs, tout en créant 2 000 emplois de qualité, et nous sommes impatients de fournir à nos clients des capacités nationales d’emballage et de test avancés. L’emballage avancé est un élément essentiel de l’innovation et de la fabrication des semi-conducteurs, et nous apprécions que nos partenaires du ministère du commerce reconnaissent l’importance de ce secteur dans leurs efforts pour soutenir notre industrie. »
« L’un des objectifs fondamentaux de la loi CHIPS et Science est de créer un écosystème d’emballage avancé aux États-Unis afin de garantir que la production de puces de bout en bout se fasse sur le territoire national. L’emballage avancé stimule l’innovation dans le domaine des puces à tous les niveaux et, grâce au leadership du président Biden, les États-Unis disposeront d’une solide empreinte nationale dans cette technologie essentielle », a déclaré la secrétaire d’État au commerce, Gina Raimondo.
« Les puces de pointe qui seront emballées ici même en Arizona sont à la base des technologies du futur qui définiront l’économie mondiale et la sécurité nationale pour les décennies à venir. Grâce à l’administration Biden-Harris et aux investissements d’Amkor aux États-Unis, le financement proposé renforcerait la sécurité de notre chaîne d’approvisionnement, créerait des milliers d’emplois en Arizona et renforcerait la position des États-Unis en matière d’innovation, de construction et de concurrence dans le reste du monde.
« L’annonce d’aujourd’hui souligne la position de l’Arizona en tant que plaque tournante des semi-conducteurs aux États-Unis et parmi les écosystèmes de fabrication les plus avancés au monde. L’expansion d’Amkor en Arizona représente l’installation d’emballage avancé la plus importante des États-Unis, ce qui permet de relocaliser en Amérique du Nord une partie essentielle de la chaîne d’approvisionnement en semi-conducteurs », a déclaré Katie Hobbs, gouverneur de l’Arizona.
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