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Altera et TSMC collaborent sur le procédé technologique EmbFlash 55 nm
Comparé à la précédente génération de flash embarquée, l’EmbFlash 55 nm de TSMC affiche une vitesse de traitement plus élevée, augmente d’un facteur 10 la densité de portes et réduit les tailles des cellules flash et SRAM de respectivement 70% et 80%. Les composants programmables d’Altera réalisés selon le procédé technologique EmbFlash 55 nm de TSMC permettront aux développeurs d’applications de fort volume de réaliser des systèmes non-volatiles, riches en fonctionnalités.
" Notre relation avec TSMC est basée sur un engagement mutuel pour fournir les plus récentes technologies et possibilités aux utilisateurs, " a déclaré Reda Razouk, vice président du développement de procédé technologique chez Altera. " En ajoutant le procédé EmbFlash 55 nm à notre catalogue de produits, nous poursuivons notre stratégie d’adaptation maximale aux exigences des systèmes en optimisant nos familles de composants aussi bien au niveau du procédé technologique, de l’architecture que des blocs IP spécifiques à une application. "
" L’investissement continu de TSMC dans les technologies telles que l’EmbFlash est source de nombreuses opportunités pour les clients comme Altera, " a déclaré Jason Chen, TSMC sénior vice président, marketing et ventes à l’international. " En partageant nos objectifs aussi bien commerciaux que technologiques, Altera permet à ses clients de concevoir des produits plus compétitifs. "
Au sujet de TSMC
TSMC est le plus important fondeur mondial de silicium spécialisé dans les semi-conducteurs, fournissant les procédés technologiques leaders de l’industrie ainsi que le plus large catalogue, dans le secteur de la fonderie, comprenant des bibliothèques de procédés prouvés, des blocs IP, des outils de conception et des flux de référence. En 2012, la capacité de production gérée par TSMC atteignait 15,1 millions de plaquettes de silicium (de taille équivalente à 8 pouces), incluant la capacité assurée par trois installations avancées 12 pouces GIGAFAB™, quatre usines pour le huit pouces, une usine pour le six pouces, ainsi que par ses filiales, WaferTech et TSMC China, et son usine en co-entreprise, SSMC. TSMC est la première fonderie à fournir des capacités de production pour le 28 pouces. Le siège de TSMC est à Hsin-Chu, à Taiwan.
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